香港科技园公司与ARM携手提供多项目晶圆服务
2009-02-04
作者：ARM
香港科技园公司（香港科技园）及ARM 日前宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的 ARM 多项目晶圆 (Multi Project Wafer, MPW) 知识产权服务。
在是项合作协议下，香港科技园的客户将可在芯片系统解决方案上使用 ARM 知识产权专利。这个多项目芯片合作协议授权香港科技园透过其网站，以按次使用方式，让专门设计生产多项目晶圆的客户可以随时随地、便捷地使用ARM的处理器。此外，香港科技园客户只需付出市场标准价格的几分之一，便可应用ARM知识产权专利服务于其设计及生产样本上 — 客户于确定设计及大量生产后，才需支付知识产权服务的标准价格。此运作模式有效地协助香港科技园的客户大幅减低其投资风险，从而鼓励及推动业界的创新发展。
香港科技园行政总裁陈荫楠先生指出：“是次香港科技园与 ARM 的合作协议是为双方长远策略性合作的重要里程碑，使我们得以共同推动及强化区内的知识产权专利发展。”
陈先生续道：“香港科技园致力发展香港成为科技及创新的枢纽，在培育新进企业方面更是不遗余力。凭借此合作协议，香港科技园的客户现可利用园内先进的实验室设备，以极为吸引的价格，使用ARM在多项目芯片业界中最先进的知识产权专利组件。”
香港科技园的集成电路设计中心提供一系列的知识产权服务，包括知识产权专利授权、整合及验证；此外，香港科技园更为半导体知识产权的开发提供完善的法律架构，以保障集成电路设计公司的科技投资以及提升集成电路业的发展。
香港科技园企业拓展及科技支持副总裁张树荣先生认为：“传统上，使用知识产权专利非常昂贵，对于中小型企业来说，此成本更形沉重；面对现今低迷的市场环境，这项高昂的开支更令不少企业投资者却步。香港科技园与 ARM 合作提供的多项目芯片知识产权服务，让半导体设计公司大幅减低在原型制造阶段的风险及缩短产品从构思到推出市场所需的时间，为这些公司带来莫大的裨益。”
ARM中国的销售副总裁吴雄昂先生表示：“除了减少开发的时间及成本外，此项合作协议将让香港科技园的客户享用ARM 生态环境的优势，发展与别不同的科技及芯片系统的解决方案。”
香港科技园及 ARM 的合作范畴还包括于亚太区筹办研讨会及路演，藉此推广知识产权科技及服务的最新信息。同时，双方亦正计划设立技术查询网站。除此之外，ARM 亦会就多项目芯片的相关范畴为香港科技园的团队进行技术培训，让他们能够为客户提供专业的前线技术支持服务。