似乎也是体味到了这种平静，为了赶在2008年制造个惊喜，12月底有消息人士透露，“新医改方案有望在明年1月份出台。”这究竟能为2009年的医疗行业带来什么机遇？未来的市场容量究竟有多大？想必，每个医疗行业的人都在屏着呼吸在其中找着自己的未来。

　　当然，也有确确实实为之努力的厂商，尽管结果有好、有坏。同样是在2008年年底Continua Health Alliance(康体佳健康联盟)称将发布在监护设备和医疗服务提供者间进行无线和有线数据传输而制定的最初指导规范。虽然这些指导规范会涉及我们熟知的设备，但数据传输架构也将适用于复杂得多的设备。但如何满足法规要求？如何处理医疗服务提供者的玩忽职守？如何解决滞后的IT基础设施拉后腿的现状？相信，在技术方面所取得的进步将使一切变得顺理成章。

　　同样是针对医疗应用，2008年10月，Actel宣布推出混合信号Fusion和低功耗IGLOO和ProASIC3系列FPGA，旨在帮助医疗设备的设计人员处于不断发展的小型化和便携化趋势的前沿。就在其发布的前一个月， ADI推出了号称业内速度最快的16位连续逼近式(SAR)模数转换器(ADC)。在2007年，ADI公司占有整个数据转换器市场47%的份额，繁荣的医疗领域正在把数据转换器供应商推到新的极限。为了与竞争对手抢夺份额，夺得市场头筹，TI也早于3月推出了10位和12位8通道ADC系列产品，其应用领域包括医疗成像、无线通信、军用导航、自动测试设备和视频处理等。并于06月与印度理工学院(IIT)卡拉格普尔分校的医疗科学与技术学院(SMST)签署了一项合作协议，旨在开发半导体技术以实现更低的医疗电子成本。

　　在2008年8月的英特尔旧金山信息技术峰会上也展示了远程医疗技术。这项研究工作使英特尔研究人员深刻地了解到未来要解决农村地区、急救服务和灾难帮助等医疗需求所需要的技术。NI公司自6月份开始在美国提供一系列免费的培训课程，指导如何通过使用NI的技术来开发医疗器械，以及如何确保设备通过美国食品和药物管理局（ FDA ）的验证。在“非典”中表现尤为惹眼的ST当然也不会放松，早在2008年03月就与新加坡的Veredus实验室发布了一款能够随时随地快速检测所有主要流感类型的便携式“片上实验室”检测应用设备VereFlu。虽然在医疗领域打拼的手段不同，但都为此而努力着。

　　与1、2年前，各大半导体公司纷纷独立医疗部门相比，飞利浦11月称将裁减其全球医疗设备部门1600名员工。“考虑到目前经济情况的有限性，我们不得不采取一些措施来维持我们的利润水平。”飞利浦全球总裁兼首席执行官称。

　　虽然动作频频，但未出现足矣震惊产业的大事件。2008年的医疗电子领域，更多地在谈未来，一波又一波的技术遐想不断地挑战着我们的想象极限。

　　先是12月底，美国防扩散和恐怖主义委员会警告未来五年内美国可能会发生生物武器袭击，建议新任总统奥马巴加强对水和空气中的病原体的预检测。同样是美国，同样是12月，美国海军研究总署计划开发一种嵌入式芯片医院方案，来监控士兵的受伤状况并安排治疗。如果获得成功，一个为期四年，投资160万美元的项目将为美国士兵提供一种长寿命的器件，可以随时提供生死攸关的信息并协助治疗伤员。其实，4月的国际固态电路会议(ISSCC)所发表的论文中，早已在不断地挑逗着业界的神经：无线硅片监视器可以像创口贴那样使用，用完后再扔掉；芯片有望成为首个商用视网膜替代品；用于测量波形的器件仍可深植于大脑之中。总之，它们让人更加相信：生物学将成为下一个重要的电子应用领域。同时，如果日本的NTT DoCoMo取得成功的话，将来的移动电话将具有250Mbps的数据率，并且通过生物芯片能够通过一滴血或汗水分析疾病或压力。

　　电源供电似乎是个历久弥新的话题，当然，对于医疗电子也不例外。研究人员开发出利用心脏跳动供电的装置，测试结果表明，这款发电机可以提供传统心脏起博器所需的1/3的电量。与此同时，约翰霍普金斯大学研究人员认为他们发现了一种更好的方法产生避免人体排斥反应 ：采用由天然蛋白质制成的自我组合（self-assembling）有机电线。 麻省理工学院的研究人员通过将微接触印刷技术和基于病毒的自行装配技术结合起来，声称研发出了一种微米级的电池。 电池能够印刷在各种不同的表面上，而尺寸大约是人体细胞的一半（5微米）。

　　尽管如此，在2008年早些时候，市场调研机构Espicom依旧持乐观态度，2010年全球医疗器材市场将突破2000亿美元，其中，医疗电子将占45％，达到900亿美元的规模。中国市场在经济加速发展、医院信息化进程加快及国家相关政策变化等因素的影响下，未来五年里该医疗电子半导体市场将以11%的复合年增率增长，2010年将超过35亿美元。

　　医疗电子设备对稳定性、性能的苛刻要求，对设备和身体的安全性要求，以及医疗系统的认证的特别需要，对医疗电子的元器件和设计方案，以及材料和生产工艺等方面提出了更高的要求。而设备“小型化”和“便携化”的发展趋势，也对工程技术人员提出了更大的挑战。在这种不断超越挑战的过程中，医疗电子在自己的“童话”中度过了2008年。