《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > EDA与制造 > 业界动态 > PCB进入旺季 上游原物料价格明显上涨

PCB进入旺季 上游原物料价格明显上涨

2011-08-26
关键词: PCB设计软件 PCB

在2011年第3季进入PCB市场旺季的同时,7月起PCB上游的原物料包括铜箔、玻纤纱、玻纤布的价格在明确需求的驱动下已呈现上扬走势,这对包括玻纤厂德宏(5475-TW)、富乔(1815-TW)及铜箔厂金居(8358-TW)第3季起的获利都有明显的挹注效益。

在此一产品调涨价格将明显挹注获利的有利契机之下,也使这些股价处于相对低档的PCB上游原物料厂,今天在股价走势上出现低档大量成交;其中尤以铜箔厂金居一开盘即爆出在14.7元的高达2593张成交巨量,并且一路推升股价攻坚到15.05元。

PCB上游原物料业者强调,7月以来,由于两岸NB、平板计算机、智能型手机的PCB制程需求大量涌现,已出现上游原物料需求即将超过供给的趋势,而原物料价格也随之走高至少5%,而且还可能在近期调高售价。

由PCB上游原物料铜箔、玻纤厂的7月营收明显翻扬来看,也形成有利的证据;金居自结2011年7月份营收为4.8亿元,较上月则有39.6%的高成长率,金居并指出,第3季在PCB产业的HDI可望有10-15%的成长,将带动其产品销售。

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。