◆半导体产业回顾

全球半导体产业历经2008-2009年金融海啸，造成科技产品终端需求明显下滑后，于2H09底终端需求逐步回升，而半导体上、中、下厂无不积极扩充产能，也使得2010~1Q11年半导体设备金额出货明显成长，然而受到金融海啸影响，IDM体会到与晶圆代工厂合作的重要性，因此在金融海啸期间积极洽谈订单释出给晶圆代工厂事谊，而2010~2011年资本支出扩充也以晶圆代工表现最佳。

金融海啸结束后，终端消费者对科技产品需求回升，亦带动半导体股价走扬，经过金融海啸洗礼后，半导体厂在库存的管理上趋于保守，下单动作也转趋谨慎，也造成半导体上游厂商常常出现订单能见度问题(订单能见度由原本3~4个月缩短为2~3个月)的困扰，然而2H11全球经济又面临欧债、美债、黄金价格飙升、物价大涨及通膨危机，虽然目前半导体库存并未偏高，但客户下单能见度相对较为观望。

此外311日本发生大地震，半导体厂因怕断链问题，积极在03/2011~05/2011建立库存，06/2011日本供应链陆续恢复下，日本地震对半导体产业影响似乎未如预期的大，因此从06/2011过后厂商开始进行库存去化的动作，而日本地震让半导体库存天数约上升1~2天，也使得原本3Q11旺季效应呈现旺季不旺的情况，其中以上游晶圆代工遭客户调整库存幅度最大。

◆半导体产业展望

对国内半导体产业而言1H11面临终端需求疲弱外，美元转弱，新台币大幅升值，以出口为导向的台湾半导体厂在毛利率及获利上均面临极大的压力。

展望2H11半导体产业概况：3Q11半导体产业呈现旺季不旺已确立，但与Smart Phone及Tablet相关度较高的IC厂3Q11营收仍表现不错。

展望4Q11半导体产业：欧美地区消费力道仍然疲弱，支撑半导体产业成长动能仍以新兴市场为主，中国农历年厂商补货将落在4Q11，而欧美地区政府亦继出救经济的方案。

货币面部份：美元指数转趋回升，新台币兑美元汇价走贬，对于出口导向的半导体产业而言，可望改善2H11毛利率及业外汇兑收益。

半导体上游晶圆代工及IC封测厂经过客户3Q11客户调整库存后，4Q11营运可望优于下游，而IC设计 4Q11需留意新台币走势来。

产品部份半导体过去主要应用于DT/NB/TV/手机市场，随着行动通讯快速发展，2011年Smart Phone及Tablet成为支撑半导体主要的成长动能，预估4Q11仍以Smart Phone及Tablet相关晶片需求较强，TV及NB需求则较为疲弱。

◆全球半导体产值(月)

随着金融海啸结束后，全球半导体产值逐步从谷底区翻扬，虽然欧、美地区对半导体产品需求回升速度较慢，但随着新兴市场经济大幅的成长，也使得新兴市场成为半导体需求的主要成长动能，然而受到美国实施QE2的影响，造成全球通膨加剧及黄金价格的大涨，因而排挤了消费需求，而美债及欧债问题，仍困扰着全球半导体产业，IBTSIC认为2H11全球半导体产值将呈现趋缓。

◆全球半导体产值(年)

金融海啸后，全球经济进入复苏期，然而欧美地区需求仍较为疲弱，但新兴市场需求强劲，支持全球半导体产值成长，2010年全球半导体产值2983亿美元，YoY+31.82%，SIA预估2011年全球半导体产值3087亿美元，YoY+3.49%。但以2H11全球景气概况转趋疲弱下，IBTSIC预估2011年全球半导体产值仍有下修的机会，且可能出现小幅度负成长。

◆全球半导体设备指数

北美半导体设备指数自1995年统计以来，已经历过七个循环，其中以北美半导体设备订单YoY具备领先指标，而根据过去几个循环观察，当设备订单YoY落入-70~-80%及指数落入0.5~0.6即可见到低点，目前北美半导体设备订单金额YoY-35.03%，指数为0.8，已相对在低档区，但仍需一段时间进行落底，IBTSIC推估北美半导体设备指标最快4Q11~1Q12落底，2Q12有机会进入第八个循环貣涨点，故无须对半导体产业过度悲观。

◆全球半导体设备订单/出货金额

08/2011北美半导体设备指数为0.8，呈现下降趋势，设备订单金额为11.8亿美元，YoY-35.03%。

2010年全球半导体厂商进行大幅扩充产能后，目前扩充的动作已趋于缓和，此外全球通膨问题严重，欧、美债务问题仍待解决，黄金价格飙涨，均影响到消费需求力道，半导体厂扩产意愿降低，IBTSIC认为2H11北美半导体设备订单、出货金额及指数仍将持续下探。

◆全球半导体库存天数

3Q11上游晶圆代工呈现衰退，主要受到客户调整311日本地震所产生的库存，而IC设计营收3Q11普遍有5~10%的成长空间，因此IBTSIC认为3Q11半导体库存天数可望由2Q11的81.5天下降至75-76天，4Q11 因有NB相关新产品推出，加上终端需求不强，故半导体库存天数应会较3Q11相当或略为走高。

◆全球半导体设备资本支出金额

2010年金融风暴后客户体会到与晶圆代工厂合作的重要性，减少本身在资本支出的风险，因此2010~2011年半导体资本支出明显较2009年成长，主要动能来自于晶圆代工产业。 展望2012年，全球大环境不佳，大部份半导体厂经过2010~2011年扩充产能后，2012年资本支出普遍下滑，然晶圆代工高阶制程(40、32及28nm以下制程)需求转强，加上设备金额昂贵，因此2012年半导体资本支出将趋于集中化，而大部份半导体厂资本支出将较2011年下滑，但2012年半导体资本支出将较2011年微幅上升。

◆数位IC优于类比IC

4Q11从晶圆代工产能观察：12寸产能利用率优于8寸及6寸。

4Q11国内手机及TV晶片业者投片量明显提升，其中以联发科及晨星为重要指标。

TI下修3Q11财测，4Q11恐际出价格策略取回订单，对国内类比IC设计业者产品价格压力浮现。

◆Driver IC往12寸投片成趋势

Driver IC原本使用8寸厂(0.5um、0.35、0.25um及0.18um)进行生产，12寸因Wafer研磨问题，因此Driver IC厂一直停留在8寸厂的制程。

随着Wafer研磨问题解决，12寸金凸块产能增加，支援Driver IC生产的12寸设备供应增加下，Driver IC对于Cost Down需求强烈，因此逐步有一些具规模的Driver IC厂由8寸制程转往12寸制程。

全球第一大Driver IC厂日商瑞萨半导体在2008~2009年就积极与颀邦(4147)合作后段12寸金凸块产能，为全球第一家由8寸转往12寸生产Driver IC的厂商。

2H10国内Driver IC厂联咏(3034)、奇景、奕力(3598)等开始有跟进投入12寸投片的情况，而国内生产8寸Driver IC晶圆厂主要有台积电(2330)、联电(2303)、世界先进(5347)等厂商，力晶(5346)在标准型DRAM不敌三星竞争压力，将12寸产能转往Driver IC代工业务，加重国内Driver IC代工市场的竞争压力。

此外TV Driver IC因制程问题仍停留在8寸厂投片，目前主要以中小尺寸Driver IC客户由8寸转向12寸投片的情况较为常见。

◆ARM架构处理器撼动Intel地位 FC-CSP基板需求将明显提升

ARM(安谋) 是由Acorn Computer公司独立出来的一家嵌入式处理器IP供应商。处理器过去一直有Intel X86架构独霸，之后陆续出现AMD等CPU供应商，造成ARM一直无法取得商业上的竞争优势，直到1993年取得TI等知名企业采用该公司IP后，ARM知名度才被建立，而其所推行的ARM架构处理器IP也逐渐被客户接受。 在效能上ARM Cortex系列产品仍比不上Intel X86架构CPU，因此ARM积极朝手机、PDA等行动通讯装置市场布局(对于资料处理效能需求较低)，然而随着Smart Phone对手机市场渗透率提升，对于ARM架构处理器的需求亦随之提升。根据ABI统计2010 年市场对X86及ARM的支持比例为75:25，预估到2012年将提升至60:40。 此外ARM与台积电合作开发采用40nm G制程设计，在SOC下整合两颗Cortex-A9 MPCore(时脉为2GHz) 、绘图晶片及Video Codec等功能，该产品未来将进军低耗电的Netbooks及SmartBook市场，使得ARM架构处理器再从手机市场反攻回PC市场领域。 然而采用ARM架构处理器IP，在处理器基板部份采用FC-CSP，随着ARM IP对处理器渗透率提升，IBTSIC看好FC-CSP市场未来将持续成长。

◆新台币趋贬半导体厂毛利率改善

受到美国FED实施宽松货币政策以来，美元转弱，使得资金往欧元市场及黄金市场进行避险，使得新台币被动升值，亦引貣热钱流入台湾。 然而台湾半导体产业以出口为导向，近1年半来深受新台币升值所带来的汇损金额及毛利率压力相当大，观察近期随着欧元区债务问题及美国政府预计将砸下4,470亿美元提振就业市场，以解救深陷停滞性通膨的美国市场。 此举导致热钱回流美元，欧元回贬，带动美元指数回升，造成新台币汇率兑美元走贬，将有利于出口的半导体产业2H11毛利率及获利获得改善。