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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风

2011-11-23
来源:Csia

  尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存,台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵,甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%,并创下2011年以来单月次高纪录,然面对欧债问题持续无解,加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题,冲击市场信心,近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形,静待2012年初重新评估各产品需求状况,订单才可能再度增温。
  
  相较于第3季底、第4季初乐观看待半导体产业链库存水位偏低,并看好后势氛围,台系IC设计业者指出,近期市场需求恐持续不振论调已重新扮演主导角色,这波全球半导体产业景气调整将与终端市场需求正向连动,由于国内、外晶片供应商等不到下游客户对于2012年上半产品需求乐观预期,短期客户下单动能疲弱,虽然没有砍单,但原先谈好的急单却完全不见踪影。
  
  IC设计业者表示,第3季中晶圆代工厂所采取降价动作,加上客户库存已降到合理水准以下,当时确实出现一些急单,然由于第4季终端市场需求迟未见起色,加上大陆中国农历年节需求已提前到第4季反应,2012年初已没有传统旺季加持,而欧美市场届时将进入传统淡季,此时客户并没有逆势增加库存的必要,尤其景气变数越来越大,客户!态度明显转趋保守。
  
  尽?x积电、联电等台系晶圆代工厂纷预估第4季出货量仅下滑5~10%,较市场预期乐观,然因2012年第1季工作天数缩减,加上客户下单趋保守,不少新制程、新产品及新订单都有向后递延情形发生,台系晶圆代工厂2012年第1季业绩恐出现2位数百分点跌幅,在产能利用率不振下,毛利率及营益率亦有持续下修空间,恐要到第2季中旬过后,随着传统旺季订单逐渐增温,订单能见度才会出现回升情况。
  
  值得注意的是,短期内全球晶圆代工市场已缺乏需求反弹力道,台系晶圆代工厂业务人员认为,这意谓就算下杀价格亦不会有明显订单增幅,因此,晶圆代工业者目前多采取观望态度,以免徒劳无功。
  
  一线晶片供应商亦表示,供应链库存已非左右后续景气关键因素,重点仍是2012年终端市场需求成长力道能否如预期,若欧美、日本、大陆及新兴国家等重要经济体持续下修2012年国民生产毛额(GDP)成长目标,全球晶片市场在僧多粥少情况下,恐难看好2012年景气,而前景明显不明,供应链业者态度亦将愈益保守。
  
  

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