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德州仪器最新 FlatLinkTM 收发器率先实现与低功耗嵌入式处理器的无缝连接

LVDS 串行器节省高达 83% 板级空间,并支持高清分辨率
2009-08-12
作者:美国德州仪器公司
 

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出首款可直接与 1.8V 供电处理器连接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLinkTM 技术,无需使用 1.8V 2.5V 逻辑接口所需的高成本电平转换器,从而不仅可显著降低成本,而且还可将板级空间缩减达 83%SN75LVDS83B 支持 8 位色彩,并可串行化 RGB 数据。此外,该器件还在一个 LVDS 时钟以及 4 LVDS 数据对 (data pair) 中高度整合了 24 条数据线,从而实现了与 LCD 模块的连接。如欲了解产品详情,敬请访问: 

http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/sn75lvds83b.html  

 

SN75LVDS83B 支持上网本网络设备数字以及其它需要从处理器到 LCD 模块的 LVDS 链路的应用。SN75LVDS83B 支持极其宽泛的像素频率,从 10 MHz 135 MHz 的高清(HD)屏幕分辨率,均可平稳工作。该器件能够兼容多种处理器,其中包括 OMAP35x 应用处理器以及基于 TI DaVinciTM 技术的数字媒体处理器。 

 

主要特性与优势 

·              可直接连接至所有 1.8V 3.3V TTL 电平,无需其它组件; 

·              无需电平转换器,可将成本降低 1 美元以上,采用 BGA 封装与 TSSOP 封装可分别将板级空间缩减83% 39% 

·              135 MHz 像素时钟支持高清屏幕分辨率。 

供货情况 

采用 56 引脚 TSSOP 封装与 56 焊球 BGA 封装的 SN75LVDS83B 现已开始供货。此外,仅采用 56 引脚 TSSOP 封装的 SN75LVDS83A也已开始供货。SN75LVDS83A 的最大频率为 100 MHz,输入电平仅为 3.3V 

 

通过以下链接查阅有关 SN75LVDS83B/A 的更多信息: 

·              SN75LVDS83B 评估板与样片:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/sn75lvds83b.html 

·              SN75LVDS83B 视频:https://community.ti.com/media/p/33746.aspx 

·              接口选择指南:www.ti.com.cn/interface  

·              TI E2E 在线设计社区http://www.ti.com.cn/e2e  

·              通过 Twitter 了解 TI 最新信息:www.twitter.com/txinstruments 

 

商标 

DaVinci FlatLink 是德州仪器的注册商标。所有其它商标均归其各自所有者所有。 

 

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关于德州仪器公司 

德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战,从而开发出创新的电子解决方案,让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。 

TI 在纽约证交所上市交易,交易代码为 TXN 

如欲了解有关 TI 的进一步信息,敬请查询 http://www.ti.com.cn 

TI 半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682 

 

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