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90年代中国集成电路产业发展历程

2009-09-22
作者:AET

1990年10月,国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会,并向党中央进行了汇报,决定实施九O八工程。

 

1991年,首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司――首钢NEC电子有限公司。

 

1994年12月,中国集成电路产量突破1亿块规模,产业发展进入一个新的上升阶段;

注释:1994年之前,国内集成电路产业发展比较缓慢,总产量一直未能超过1亿块的规模,直到1994年产量才开始迅速上升。到2007年,中国集成电路产业规模已经由1997年不足世界集成电路产业总规模的6%o提高到2007年的8%,成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。

 

 

1995年,电子部提出“九五”集成电路发展战略:以市场为导向,以CAD为突破口,产学研用相结合,以我为主,开展国际合作,强化投资,加强重点工程和技术创新能力的建设,促进集成电路产业进入良性循环。

 

1995年10月,电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会,献计献策,加速我国集成电路产业发展。11月,电子部向国务院做了专题汇报,确定实施九0九工程。

 

1996年03月,中国正式批复立项建设大规模集成电路芯片生产线项目,“909”工程启动;

 

1997年03月,国务院第143次总理办公会议决定全国组织机构代码和社会保障号码一律采用IC卡,开启规模超过200亿元的IC卡市场;

 

1997年07月,“909”工程的主体工程华虹NEC正式开工建厂;

 

1997年7月17日,由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建的上海华虹NEC电子有限公司组建,总投资为12亿美元,注册资金7亿美元,华虹NEC主要承担“九0九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。

 

1998年01月,中国华大集成电路设计中心推出中国首个自主知识产权的EDA系统——熊猫2000;

 

1998年1月,华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定,有效期四年,华晶芯片生产线开始承接上华公司来料加工业务。

 

1998年1月18日,“九0八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收,这条从朗讯科技公司引进的0.9微米的生产线已经具备了月投6000片6英寸圆片的生产能力。

 

 1998年1月,中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫2000系统,这是我国自主开发的一套EDA系统,可以满足亚微米和深亚微米工艺需要,可处理规模达百万门级,支持高层次设计。

 

注释:华大是中国成立最早的一家集成电路设计企业,早在1987年,以刘伟平为代表的一批年轻人自力更生、从零开始,开启中国EDA事业,华大的熊猫EDA软件、九天系列工具直到现在也是国内惟一的自主开发具有自主知识产权的EDA软件产品。目前,华大电子EDA工具系列覆盖IC设计的基本流程。

 

1998年2月,韶光与群立在长沙签订LSI合资项目,投资额达2.4亿元,合资建设大规模集成电路(LSI)微封装,将形成封装、测试集成电路5200万块的生产能力。

 

 1998年2月28日,我国第一条8英寸硅单晶抛光片生产线建成投产,这个项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。

 

1998年02月,中国首个8英寸硅单晶抛光片生产线建成投产。该项目由北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心完成;

 

 1998年3月16日,北京华虹集成电路设计有限责任公司与日本NEC株式会社在北京长城-饭店举行北京华虹NEC集成电路设计公司合资合同签字仪式,新成立的合资公司其设计能力为每年约200个集成电路品种,并为华虹NEC生产线每年提供8英寸硅片两万片的加工订单。

 

1998年3月,由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发的我国第一个-CMOS微型彩色摄像芯片开发成功,我国视觉芯片设计开发工作取得的一项可喜的成绩。

 

1998年4月,集成电路“九0八”工程九个产品设计开发中心项目验收授牌,这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工业771研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998年6月,上海华虹NEC九0九二期工程启动。

 

1998年6月12日,深港超大规模集成电路项目一期工程――后工序生产线及设计中心在深圳赛意法微电子有限公司正式投产,其集成电路封装测试的年生产能力由原设计的3.18亿块提高到目前的7.3亿块,并将扩展的10亿块的水平。

 

1998年09月,上海贝岭成为中国集成电路行业首家上市公司;

 

 1998年10月,华越集成电路引进的日本富士通设备和技术的生产线开始验收试制投片,-该生产线以双极工艺为主、兼顾Bi-CMOS工艺、2微米技术水平、年投5英寸硅片15万片、年产各类集成电路芯片1亿只能力的前道工序生产线及动力配套系统。

 

 

1999年02月,“909”工程主体工程华虹NEC工厂完工投产;

注释:20世纪90年代908工程(无锡华晶项目)和909工程(上海华虹NEC项目)的建成,标志着中国拥有了第一条6英寸和第一条8英寸芯片生产线。截至到2007年底,中国已经有集成电路芯片制造企业近50家,拥有各类集成电路芯片生产线50条。

 

1999年2月23日,上海华虹NEC电子有限公司建成试投片,工艺技术档次从计划中的0.5微米提升到了0.35微米,主导产品64M同步动态存储器(S-DRAM)。这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集成电路芯片生产线。

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