2000年02月，国家科技部正式批准建立“国家火炬计划上海集成电路设计产业化基地”，从而拉开国家7个集成电路设计产业化基地建设大幕；

2000年06月，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发18号文）；

2001年03月，国务院第300号令颁布《集成电路布图设计保护条例》，2001年10月1日起施行；

2001年09月，国务院发布国办函[2001]51号函，对集成电路产业政策作了补充和完善；

2002年07月，科技部批复国家重大科技专项“超大规模集成电路和软件（软件部分）”，该专项正式启动；

注释：该软件专项的总体目标为研制包括系统软件（操作系统、数据库管理软件）、中间件平台和重大应用软件在内的中国自主网络软件核心平台。该专项国拨经费6亿元。其中操作系统2.5亿元，数据库管理系统2亿元，重大应用共性软件及示范1亿元，软件技术标准体系和软件技术创新体系5000万元。

2002年10月，香港华润集团完成整体收购无锡华晶电子集团，标志着集成电路国企改组改制步伐加快；

2003年，国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项——集成电路与软件重大专项，并实施了“国家集成电路人才培养基地”计划；

2003年10月，教育部、科技部批准九所大学为首批国家集成电路人才培养基地的建设单位；

注释：首批基地为清华、北大、浙大、复旦、西安电子科技大学、上海交大、东南、电子科技大学、华中科大。2004年8月，教育部又批准了北航、西安交大、哈工大、同济、华南理工和西北工大等六所高校为人才培养基地的建设单位，并同意北工大和中山大学开展筹建工作。至此，国家集成电路人才培养基地的布局初步形成。整个计划的目标是通过6-8年的努力，培养4万名集成电路设计人才和1万名集成电路工艺人才。

2003年12月，中国集成电路总产量首次突破100亿块；

2004年08月，教育部批准六所高校为国家集成电路人才培养基地的建设单位，并同意北京工业大学和中山大学开展筹建工作；

2004年09月，中芯国际12英寸芯片厂在北京投产，标志中国IC制程进入300mm时代；

注释：中芯国际总部位于上海，提供0.35um到45nm芯片代工与技术服务。目前，该公司在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂；在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。

2004年11月，台积电上海松江厂建成投产；

2005年01月，《国家鼓励的集成电路企业认定实施细则》正式发布；

2005年03月，信息产业部、财政部、国家发改委联合出台《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》；

2005年04月，中国自主研发的“龙芯2号”处理器正式问世，标志着中国告别无“中国芯”的时代；

注释：该芯片由中科院计算所研发，与当时国际领先的CPU性能相比,“龙芯2号”的差距为4年,但功能已足够使用，相当于中档奔腾Ⅲ处理器的水平,最高频率为500MHz,集成了1350万个晶体管,采用0.18微米工艺,单精度峰值浮点运算速度是20亿次/秒,双精度峰值浮点运算速度为10亿次/秒。

2006年08月，中国半导体行业协会加入世界半导体理事会；

2006年12月，中国集成电路总销售额首次突破千亿元大关；

2007年12月，中国集成电路总封装能力超过500亿块；

2008年02月，财税（2008）1号文件发布企业所得税若干优惠政策，其中规定了对投资超过80亿元人民币或集成电路线宽小于0.25um的集成电路企业的所得税优惠。

2009年01月，3G牌照正式发放，3个技术标准TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000分别由移动、联通和电信获得。

2009年06月，WAPI产业联盟宣布，WAPI已获得国际标准组织ISO/IECJTC1/SC6的提案邀请，将作为独立标准重新进入国际标准流程。

注释：作为无线局域网领域的两个标准之一，WAPI早在2003年即被中国颁布为国家标准，相比另一个由美国主导的WiFi标准，WAPI标准具有明显的安全和技术优势，不像WiFi标准那样存在安全缺陷。据称，WAPI标准迄今未被发现有安全技术漏洞。