Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克：TSRA）的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称Ultrabooks^TM）及平板电脑的DIMM-IN-A-PACKAGE^TM multi-die face-down（多芯片倒装焊接）(xFD)^TM 技术。

    Invensas 新解决方案提供小型双重内嵌式内存模块(SODIMM, Small Outline Dual In-line Memory Modules)、焊接式、球栅阵列封装的存储器容量和性能。虽然动态随机存取存储器(DRAM) 芯片的数量依照设计师的需求会有所不同，但结合了Quad Face Down (QFD^TM) 封装这一典型产品的DIMM-IN-A-PACKAGE 能在16 x 16 x 1.0mm 形体尺寸中代替单面SO-DIMM，是现今超薄电子产品的理想选择。

    “如今，便携式电子产品发展规划不仅要求尺寸缩减、性能提升的革新产品，而且需要能大幅简化产品设计和供应链的革新解决方案，”Invensas 总裁Simon McElrea 说，“存储器的挑战远远不止提供所需的容量，而在于创造新的解决方案，大大减少主板的尺寸和复杂性，同时增加电池大小（及延长电池寿命），以及处理所有发热。DIMM-IN-A-PACKAGE 可同时解决所有这些问题。”

    英特尔开发者论坛(IDF) 将于2012 年4 月11-12 日在北京中国国家会议中心举行，届时Invensas 将展出xFD 解决方案（展位号GE23）。Invensas 还将参加在日本东京国际展览中心(Tokyo Big Sight) 举行的电子封装国际会议并展出超级笔记本DIMM-IN-A-PACKAGE 解决方案。2012 年4 月20 日（星期五）上午10:50 在B 室举行的技术研讨会议程包括讨论题为“超级笔记本和平板电脑应用焊接式存储器的多芯片DRAM 封装(A multi-die DRAM package for solder-down memory in Ultrabook and Tablet PC applications)”的论文（与戴尔公司合著）。