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应用“软骨传导”技术的智能手机新创意

通过手机一角的振动,在噪音环境下亦可实现舒畅通话
2012-05-15

 

本产品与0.5mm的铅笔芯

日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)(总部位于日本京都),近日研发出应用了“软骨传导”技术的智能手机以及手机的演示体验机。

演示体验机是在软骨传导现象的发现者——日本奈良县立医科大学细井裕司教授(以下称细井教授)的指导下,最大限度发挥软骨传导的优势成功研制而成。这是一种通过手机一角的振动接听电话的全新通话模式。从此,在噪音环境下亦可进行顺畅而舒适的通话成为可能。

<软骨传导的机理>

通常,扬声器等发出的声音是经空气从耳孔进入再传递给鼓膜的。另外,很早人们就发现的骨传导是传导到骨骼的振动直接传到内耳。

“软骨传导”是声音从接触耳软骨的振动源(右图中红色轮廓的横截面所示部分)通过直接气导、软骨骨导以及软骨气导三个途径传递到内耳使人听见。“直接气导”即通常的声音;“软骨骨导”是经过软骨,但最终归结为骨传导。而“软骨气导”是细井教授新发现的现象,是传递到软骨的振动在外耳道内形成声音传给鼓膜,在软骨传导中发挥着重要作用。其特色是想听的声音会在鼓膜附近发出。而且,随着振动源对耳软骨的碰触压力的增加音量也会增大,当加大碰触压力,用耳屏(耳孔前的软骨突起)将耳孔堵住时,音量变为最大同时将外部杂音隔断,具备即使在噪音环境下亦可清晰接听的独特特点。

 

<演示体验机的概要和特点>

演示体验机是将智能手机的上部一角(左右均可)碰触耳朵接听声音的崭新创意形式,最大限度的发挥了软骨传导的作用,具有以下4个特点。

轻松提高音量

人的声音音量小较难听见时,人很容易无意识地将手机(听筒)紧贴耳朵。软骨传导电话根据人的这个习惯,提高与耳软骨之间的碰触压力,用自然的动作提高音量。手机(听筒)一角的碰触是发挥软骨传导特点的最佳形式。

隔断外部噪音,音量更大

将手机(听筒)更紧一些贴近耳朵时耳软骨(耳屏)会自然地堵住耳孔。因此,在隔断外部噪音的同时,音量会更大,在嘈杂环境中的顺畅通话成为可能。一角的碰触是自然而然地堵住耳孔的最佳的接听形式。

防止弄脏液晶屏

仅用一角接触耳朵即可,因此液晶屏上不会因耳或脸上的皮脂、化妆品等变脏。是与软骨传导的特点相匹配的接听形式。

舒适接听

由于仅用一角接听,因此听筒舒适的贴近耳朵。即使用力一些也不会像普通手机一样将耳朵压扁。这也实现了与软骨传导的特点相匹配的接听形式。

罗姆的演示体验机为了将“一角接听形式”实用化,采用了将振动源集中于一角的独创结构,实现了更有效的软骨传导。另外,通过将振动源集中于一角,从手机背面等其他部位的空气传导声音的漏音相对减少,不会给周围人带来干扰,保护隐私的通话形式亦成为可能。

关于演示体验机,罗姆不仅提出了30多项相关专利申请,而且计划与众多整机厂商合作将之商品化。另外,预计软骨传导智能手机以及在手机中的应用技术会进一步发展,因此罗姆将根据软骨传导的原理,不断推进驱动振动源用的最佳驱动器及带驱动器的电源IC等的开发。

今后,罗姆将与细井教授以及各个整机厂商合作,推进相关开发,早日进入实用阶段。

 

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)是全球著名半导体厂商之一,创立于1958年,是总部位于日本京都市的跨国集团公司。"品质第一"是罗姆的一贯方针。我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献。

历经半个多世纪的发展,罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立半导体、光学半导体、被动元件以及模块产品。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。

罗姆十分重视中国市场,已陆续在全国设立多家代表机构,在大连和天津先后开设工厂,并在上海和深圳设立技术中心和品质保证中心提供技术和品质支持。

 

【关于罗姆(ROHM)在华业务的发展】

作为在中国市场的销售基地,最早于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司,随后,随着中国电子市场的扩大,在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司,2003年成立了罗姆半导体贸易(大连)有限公司,2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,至今已形成了以这4家销售公司和18家分公司为结构的销售网络(分公司:北京、天津、青岛、长春、南京、无锡、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、惠州、厦门、珠海、成都、重庆)。

并且,作为技术支持基地,1993年开设了香港技术中心,2000年开设了上海技术中心,2006年开设了深圳技术中心。作为生产基地,1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行晶体管、二极管、LED、半导体激光、LED显示器的生产、在大连进行电源模块、热敏打印头、多线传感头、光电模块的生产,作为罗姆半导体集团的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

此外,作为社会贡献活动中的一环,罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件最尖端技术开发的产学联合。

2008年,在清华大学内由罗姆捐资(建设费约20亿日元)建设“清华罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。除清华大学之外,罗姆还与西安交通大学、电子科技大学、浙江大学和同济大学等高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

起初,罗姆进入中国市场的目的是为日本以及欧美、韩国等电子产品制造商的中国生产基地提供周到的销售支持、产品供给,以此展开业务。但是随着中国经济的发展,中国电子市场的壮大,正在面向发展壮大起来的中国电子制造商建立积极的和销售体制。

为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,在中国构建了与罗姆日本同样的集开发、销售、制造与一体的一条龙体制。特别加强应对内陆地区,于2010年下半期至今新开设了西安、成都、重庆、武汉、长春5家分公司。并且,计划在今后以本地工程师为中心,将各设计中心的开发人员和FAE人数增倍。

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