style="padding-top: 10px; padding-right: 0px; padding-bottom: 0px; padding-left: 0px; margin-top: 0px; margin-right: 0px; margin-bottom: 0px; margin-left: 0px; ">   高交会电子展系列技术会议之一的MCU技术创新与应用大会2009近日完美谢幕，超过500名业界精英齐聚一堂，和iSuppli、 恩智浦、ARM、意法半导体、中国软件行业协会、康佳、金凯博、盛扬，以及海尔集成电路的专家一起，分享了MCU最新产品、技术及发展趋势。

    随着全球经济复苏和电子设备需求的回升，中国MCU市场有望将在2010年复苏，本次研讨会上，iSuppli行业分析师孔晓明在他题为“中国MCU市场发展趋势”的演讲中，就与大家分享了这一观点，他乐观预测：整个半导体发展形势在今年非常恶劣。从1999年开始到2013年，对半导体产业有两个低谷，第一个低谷是2001年互联网泡沫，但是在2001年大家可以看到中国整个的半导体成长非常快超过40%，那个时候主要EMS往中国搬，导致整个中国的半导体上市，也就是说中国半导体衰退是有原因的，到2009年看到中国和全球没有太大差距，国内的衰退比国外稍微好一些，这说明全球化的趋势趋同。2009年中国半导体消耗量有700亿美金，2009年是衰退最快的，大概有10%左右，2010年开始很快地复苏。

  差异化竞争决胜MCU市场

  孔晓明还谈到了决胜MCU的五点要素：成本、差异化、服务、品牌、行销。特别关键的是差异化，他说：大家的核都是一样，但这个时候需要做差异化。差异化体现在什么地方呢？有些人会说首先降价的方式，就是把封装厂放到中国，谈到更领先一步的是，把MCU的设计中心放到中国。和一个厂家中国区经理交流的时候，他们定义一款产品为中国服务，一直到产品的上市只有10个月的时间，所以这不是中国制造，还有中国创造，针对不同的市场会提供不同的MCU产品，以前的MCU产品都是通用性MCU，现在是专用型MCU，像空调等这些重要的应用里头的MCU产品是完全独立的，或者说非常专业的，这需要半导体厂商推广有差异化、竞争力的产品。

    无独有偶，恩智浦半导体大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰也谈到了产品差异化的问题，他说：“在产品差异化方面，我们会集中在两点，一是核的方面要做努力，和ARM公司做紧密的合作，另外就是在通讯周边提供非常好的接口，同时强调低功耗。”他还介绍了恩智浦ARM微控制器半导体方案，高度集成了USB、LCD、Ethernet和电机控制等关键技术，增强了各式各样的嵌入式应用。本次演讲着重介绍恩智浦广泛先进的微控制产品系列以及应用实例，彰显产品设计灵活、高功效和选择丰富等优势，为嵌入式应用市场提供更多产品选择。     

 探索新技术、开发新产品、寻求新增长

   除了注重产品差异化之外，为了迎接市场回暖，MCU厂商正在积极寻找新的市场增长点，以及技术突破。ARM嵌入式应用市场经理罗霖与大家分享了Cortex-M内核。目前，32位的ARM微控制器市场正快速增长，它将是ARM在未来10年增长最快的领域。他介绍：ARM的最大市场是手机市场，但ARM最大的潜力是非手机市场，今后五年ARM在非手机市场将占有大量的芯片市场。Cortex-A、Cortex-R、Cortex-M，A主要是高端的服务器、上网本和电信市场，还包括汽车的底盘控制，以及高端的工业打印机，和一些数据中心里面服务器。今天注重介绍的是Cortex-M，面向的是低成本、小型化，主要的应用是电表、白色家电、工业控制。演讲中，他不但介绍ARM MCU发展策略、ARM MCU产品路线、Cortex-M3以及最新的Cortex-M0、ARM MCU生态系统，还对ARM在工控、表计、汽车电子、医疗、智能卡等方面的应用进行了讲解。"     

    当今嵌入式系统无处不在，我们身边的每一个系统都是嵌入式系统。现在嵌入式系统的技术构成有如下这些，我们可以看到有A/D、闪存和CPU，当然还免不了最基础的电源，最后一一些并行和串行的控制总线。我们需要面临串行和并行的信号，我们将要面对混合信号的调试。深圳金凯博电子有限公司产品经理姚付琦在他的演讲中为我们介绍了关于美国泰克公司在嵌入式系统当中的测试方案，以及美国FLWKE在红外的系统。

    盛扬(上海)深圳分公司产品营销副总蔡荣宗则与大家分享了Holtek MCU 应用实例，他说“日常生活中无处不见MCU的身影，MCU不仅提高了生活的舒适性、安全性与娱乐性。MCU可说是与人类的生活结合在一起了!”同时，意法半导体大中国区MCU产品市场经理James Wiart与深圳MCU市场部经理 James Wu则带来了题为“创新始于STM32”的精彩演讲。上海海尔集成电路有限公司市场部经理陈曙、技术总监潘松、系统应用部经理邱天峰和与会嘉宾分享了海尔技术团队如何解决MCU架构，性能，工艺，软硬件开发环境等诸多技术挑战；描述海尔的产品开发路线图；并就最前沿的MCU设计及制造课题进行探讨。同时还讲解海尔MCU在白色家电，汽车电子，工业控制，电能表等领域的应用。 

 软件硬件一手抓，专家热议嵌入式软件技术

   会上，业界专家除了和大家共同探讨了MCU最新产品技术之外，还带来了关于嵌入式软件的精彩演讲。中国软件行业协会嵌入式系统分会 副秘书长何小庆带大家回顾了微控制器技术和软件的现状，分析了微控制器和嵌入式处理器对软件不同需求和特点，并讨论了目前微控制器系统设计中的嵌入式软件存在的问题，展望未来这一技术发展的走向，关于MCU未来发展，他也有自己独到的见解：一个是关于微控制器市场会越来越大，很多人很担心微控制器市场怎么这么多品种，这么多系统行业是无限大的，所以总量大增长，在里面的比例虽然小了，但你的总量会大大增加，包括云计算在内的设备存在。中国是MCU应用大国，像恩智浦这样欧洲老牌公司都可以把设计放在中国来，可见中国的地位是很重要的。中国也是MCU的设计大国，我们不仅会应用MCU，我们也会设计MCU，技术门槛已经没有了。何小庆认为，MCU的平台构件还有整个生态环境，目前还非常不成熟，中国企业和工程师，在软件方面，在应用方面有着很强的知识，中国设计人员大有可为。 康佳集团股份有限公司所长、高工陶显芳则为大家带来了题为“中间件开发是打通软硬件平台的最好方法”，和大家分享了开发中间件的重要性；数字电子产品的发展趋势；中间件的定义；对中间件开发的不同要求；中间件开发原理；中间件开发方法。