不过，工研院IEK强调，台湾地区液晶面板厂商则有机会利用in-cell触控技术，重新整合主导触控与液晶面板产业的整合，扩大产业生态链影响力。但实际发展还是要视业界厂商评估整体环境与企业个别状况而定。

触控结构能否再简化？

轻薄化愈演愈烈，目前OGS触控、On-Cell触控、In-Cell触控等新式解决方案已算是有效降低终端产品整体厚度，但是否还有更简化的触控结构？工研院IEK零组件研究部经理庄政道撰文深入剖析其可行性如下。

目前主流产品采用之外挂式触控面板架构，与整合式触控面板架构如图一所示，整体产品结构“触控+液晶面板”，可由四片玻璃(Cover Lens+Touch Panel+Color Filter+Array)降至三片玻璃(Cover Lens+Color Filter+Array)，其中整合式触控技术可以再细分为On-Cell触控技术与In-Cell触控技术。

由此看来，追求超薄化与简单化的方向已不可逆，只是技术本身并无绝对的好坏，需依照不同等级的智能手持设备市场，再根据产品的订价策略与规格需求，挑选适当的触控技术与之搭配，这可说是产品开发初期最重要的工作之一，目前采用OGS、On-Cell或In-Cell技术的产品，主要集中在高端智能手持设备，预估未来各种不同的触控技术占产能比例如图二所示，应用先进技术所减少之厚度，除了用来达到减轻整体产品重量的目的外，另一个好处是可以将宝贵的空间留给电池使用，来增加每次充电后产品使用之时间长度，这是目前消费者最在意之电子产品条件。

若持续探讨是否有可能由目前三片玻璃结构进一步减少为二片玻璃结构，则可能答案将发生在搭配AMOLED面板之产品上，兹说明如下：

方法一：将单片式触控玻璃拿来当作AMOLED的封装玻璃，即以OGS与AMOLED相结合，来达到整体架构只需二片玻璃(OGS + Backplane)的目的。

方法二：若使用In-Cell触控技术，搭配采用薄膜封装技术(Thin film encapsulation, TFE)之AMOLED面板，则整体架构整只剩下背板(Backplane)与保护玻璃(Cover Lens)，亦只需二片玻璃即可完成。

以上为触控结构简化趋势下，欲达到二片玻璃结构所提出之二种可行方案说明，但以目前AMOLED面板几乎为韩国厂商独占的情况下，未来最有可能提出此种解决方案的厂商应该也是以韩国厂商为主，其次为具有AMOLED量产技术之日本厂商，至于中国大陆和台湾地区厂商因AMOLED面板量产时程屡屡递延，因此目前仍仅止于纸上谈兵阶段。