在无线通讯产品市场强劲成长带动下，纯晶圆代工（Pure-PlayFoundry）产业营业额，今年将有2位数成长，超越整体半导体产业营业额的成长率。预估全球纯晶圆代工产业营业额，今年将达350亿美元，较2012年的307亿美元成长14%。尔后数年仍可持续成长，预估到2016年，全球纯晶圆代工产业营业额，可达485亿美元，前景相当看好。

无线通讯产品带动

全球经济逐渐改善，半导体产业链灵活地控制库存，皆是今年纯晶圆代工产业能成长的原因。不过最主要是来自消费者对新一代无线通讯产品持续不断的需求，让相关晶片需求大增，推动纯晶圆代工产业的成长。

由于无线通讯产品的晶片需使用最先进制程，能提供先进制程的一线晶圆代工厂成长率，会优于晶圆代工产业的平均成长率。无法提供先进制程，及无法搭上无线通讯产品成长列车的二线晶圆代工厂的营业额成长率，很可能会低于产业平均值。

以2012年为例，专注于无线通讯应用的晶圆代工厂，它们营业额成长率为18~25%，专攻较成熟产品的晶圆代工厂营业额成长率则不佳，只有个位数成长，尤其下半年需求相当疲软。

无线通讯产品市场虽热络，然而并非晴空万里，品牌厂很难掌握消费者需求量，因此零组件库存管理，是生产商高度挑战。

以智慧型手机及平板为例，品牌厂无法准确地预估销售量，对相关零组件订单量常需修改，很容易造成库存过多或缺货，库存管理成产业链最头痛课题。

台积电市占率55%

另一值得注意的问题为智慧型手机及平板的市场何时进入成熟期，以智慧型手机为例，今年底市场渗透率即可能会超过50%，一旦市场渗透率超过此门槛，成长动能将减缓，市场热络状况将无法像从前高昂。

由于半导体制程时间很长，晶圆代工厂的客户须提早下单建立库存，因此在终端产品销售旺季前的2季左右是晶圆代工厂旺季。这2季（第2、3季）是晶圆代工产业旺季，由于备货期间很长，库存管理难度很高，终端产品销售不如预期时往往会造成很难处理的过高库存。

面对客户成长需求，晶圆代工厂须持续扩产，同时导入最先进制程，保持技术的领先，方能承接一线客户订单。因此高资本支出及策略规划新制程及产能，成晶圆代工厂最重要生存之道。

2012年全球最大的纯晶圆代工厂是台积电，营业额169亿美元，市占率55%。排名第2为格罗方德（GlobalFoundies)，营业额42亿美元，联电排名第3，营业额36亿美元。