受网络泡沫的影响，半导体行业在2001年曾经发生过一次危机，那次半导体行业下降了32%。2008年以来的国际金融危机使半导体行业只下降了9%，数字虽然不大，但是问题要复杂得多。全球半导体工业的复苏与全球经济大环境密切相关，如果经济大环境没有彻底改善，半导体工业的复苏还需要时间。
  
    在国际金融危机的背景下，整个半导体工业增长的速度放慢了，投资减少了，半导体的销售与研发投资直线下降，风险投资也远离了半导体工业。

    其原因是半导体工业的利润率下降了，赢利越来越难。分析去年全球芯片生产线投产和关闭情况的统计数据可以发现，从总体来看新建的厂多于关闭的，但关闭的也越来越多。过去的半导体工业靠技术推动，现在变成了以市场推动为主，但技术仍是很重要的。 
  
    在上个世纪90年代以前，半导体使用的有6个元素，到2000年以后，半导体使用的元素已经有40多个，说明半导体工业越来越复杂、越来越先进了。现在全球半导体业的趋势是IDM在向fablite(轻代工)方向演进，很多芯片制造厂把任务交给代工厂去做。
  
    未来的半导体工业要减少浪费，缩短产品周期，减少库存和成本，满足客户的需求，半导体工业越来越走向市场化。未来的市场主力在PC、手机两大领域，整个半导体行业60%的销售额就在这两个市场上。另外，汽车电子、数字电视等也处于上升的趋势中。
  
    半导体产业是一个发展永无止境的产业，不要担心其未来，但它也是有起伏的，需要不断地创新产品和技术才能满足广大消费者的需求。因此我认为产业要重新设计赢利模式，产品不在于量有多大，而要有高附加值，要与服务联系在一起。另外，随着半导体产业分工的日益细化，IC设计行业正呈现“分工极致化”与“企业虚拟化”的特征。
  
    尽管许多公司对今年半导体市场的增长作出了20%以上的预测，但是去年下降9%的影响还没有结束，估计影响将延续到2011年。因此，未来半导体业的年均增长速度会放慢，在6%-8%之间。同时，半导体业“大者恒大”的趋势将加剧，行业内将加速形成英特尔、三星及台积电的三足鼎立局面。此外，未来的半导体业是一个大行业的概念，半导体业要与面板、光伏、LED等产业协调进步。