IPC－国际电子工业联接协会®近日发布最受业界欢迎的两份标准的F版：IPC J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》、IPC-A-610《电子组件的可接受性》。新版标准中更新了塑封表面贴装元器件焊接的最新技术、塑封元器件与垛形/I形端子焊接的要求以及BGAs空洞的要求；为方便用户使用、理解标准的要求，在描述语言上也有加强，也新增了一些图片。

新版本的开发任务由美洲、欧洲和亚洲的电子企业的志愿者共同完成，基于可信数据的支撑，IPC标准开发委员会成员对标准做了很多重要修改，比如缩小了会对焊点接触元器件本体带来影响的塑料封装尺寸。

以往要求焊点不能接触塑封元器件本体，新版本中消除了这一顾虑。IPC组装技术总监Teresa Rowe说：“标准委员会成员没有发现焊点接触到塑封元器件本体导致的失效迹象。”Rowe解释说过去对这一课题有很多争论，期盼在这一领域开展更多研究，委员会将在以后的版本中继续更新这方面的内容。

在敷形涂覆章节，也有很大改动。Rowe接着说：“对敷形涂覆的看法有了改变，特别是涂层的厚度；在气泡、空洞、透明度等方面，接受条件也进行了修改。”

标准中还修改了二级产品中通孔焊料填充的要求和二级产品中助焊剂的标准。

IPC J-STD-001F和IPC-A-610F常常作为配套标准来使用，各有不同的侧重点。IPC J-STD-001是关于制造过程中对材料和工艺的要求，IPC-A-610是对组装成品的验收要求。

F版的其它语言版本及培训教材将很快推出。更多IPC J-STD-001F详情，请点击链接： www.ipc.org/001； IPC-A-610F详情，请点击链接： www.ipc.org/610 。或联系Rowe ，邮箱： TeresaRowe@ipc.org ，电话： +1 847-597-2838。