《电子技术应用》

Molex SolderRight 直焊端子以极低的应用成本提供行业领先的直角连接性能

现可提供低外形的一体式直角配置板内压接焊接选项

Molex 公司 2014/12/18 15:24:41

    Molex 公司宣布推出 SolderRight TM 直焊端子,作为直焊线对板设计的完美补充,在严重的空间约束下对于 PCB 的出线可提供极低外形的直角焊接选项。这一结构坚固的焊接端子通过尺寸最小的“Z”形设计可确保安全可靠的连接效果。

     Molex 的全球产品经理 Michael Bean 解释道:“在需要直焊电线端接的产品中,最常见的问题就是在焊接完成后,将电线折弯 90 度角时电线应力过大,从而在长期可靠性方面可产生问题。通过使用直接的板内压接端子来取代焊接工艺,可以解决这一问题。”

     除了具有极低的外形之外,SolderRight 一体式压接焊接端子还具有独一无二的设计特点,例如多种端子和电线尺寸、绝缘层和导线夹之间的焊销,以及双重焊销等。端线尺寸范围从 14 至 28 AWG,可以同时传输信号与电流,并保持对 PCB 空间的优化。绝缘层和导线夹之间布置的焊销具有出色的电线应变消除效果,并可防止端子和焊缝断裂。Molex 的双重焊销在焊接加工中可提供极高的稳定性,并且具有冗余的电流通路。

     Bean 补充道:“行业中需要极低外形的封装和电线端接,可以简化连接工艺并提高可靠性,同时节约成本与空间。Molex SolderRight 直焊端子在任何方面都可为客户实现具体价值。”

     有关更多信息,请访问 http://www.chinese.molex.com/molex/products/family?key=solderright&channel=products&chanName=family&pageTitle=Introduction。如要接收有关其他 Molex 产品和行业解决方案的信息,请在 www.molex.com/link/register 处注册订阅我们的电子公告新闻通讯。

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