台积电大事不妙？科技部落客Leaksfly在推特爆料高通（Qualcomm）今年下半的开发时程表，内容显示接替Snapdragon 810的新一代芯片--「Snapdragon 820 」将采14 纳米制程，由三星（Samsung）和格罗方德（ GlobalFoundries ） 生产。

　　PhoneArena、Trusted Reviews 20日报导，由Leaksfly外泄的时程表看来，高通下半年的旗舰级芯片Snapdragon 820将是64 位元、Taipan架构的八核芯片，内含新的Adreno 530 GPU、支援LPDDR4 RAM和LTE -A Cat.10 modem。芯片将采14纳米FinFet制程，由三星/格罗方德代工，支字未提原本独揽高通订单的台积电。

　　不仅如此，时程表也写明，中阶芯片Snapdragon 625和629将采三星/格罗方德的20纳米高介电金属闸极（HKMG）制程。陆厂中芯（SMIC）似乎也打入高通供应链，Snapdragon 616会采中芯研发的28纳米制程。

　　PhoneArena强调，此一消息来自中国，看似可信，但是无法确认真实性，无需全盘相信。

　 　Barronˋs 11日报导，Maybank分析师Warren Lau认为，高通在高阶64位元芯片生产研发上，落后苹果和三星。采台积电20纳米制程的Snapdragon 810可能赶不上三星Galaxy S6开卖时程，不少中国和外国厂商也打算改用联发科28纳米的MT6795芯片。

　　高通为了追上对手，可能会迅速转向14/16纳米，当 前的20纳米芯片将为过渡期产品，未来可能把14纳米FinFET订单交给三星、16纳米FinFET订单交给台积电，不像之前由台积电独揽订单。 2013年高通占台积电营收 17%，估计2014年比重增至近20%。