2014年半导体产业十大新闻 你知道几个
2015-01-23
2014年全球半导体市场持续升温，市场研究机构IHS最新调查报告显示，预计2014年全球半导体营收将达到3532亿美元，同比增长9.4%，是近四年来最好的成绩。
电子技术应用网响应网友号召，特此汇集了本年度国际及国内半导体业界重大资讯各20条，面向网友展开公开投票活动，由网友选出心目中的2014年半导体产业十大新闻。评选活动历时半个月，共有6837人次参与投票。下面，我们就来说一说，２０１４年半导体产业那些或意料之中或匪夷所思的产业资讯。
2014年半导体产业国际十大新闻：
1、AMD公布第一颗ARM处理器 代号"西雅图"
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AMD在服务器市场有着十余年的经验，并且首先推出了64位的x86处理器，因此它的ARM路线很清晰。此次成为全球首家推出64位ARM服务器芯片的厂商，这有助于AMD在市场上抢得先机，树立优势地位。。
2、高通以25亿美元收购英国芯片制造商CSR
高通一直都在构建所谓的“物联网”业务，而收购CSR的交易表明，半导体行业正在变得更集中于生产移动设备芯片。
3、高通宣布骁龙移动处理器交由中芯国际代工
与中芯国际的合作，表明高通不仅希望提升产品应对未来的市场需求，而且也希望搞好与中国政府之间的关系。尽管中国已成为高通的主要成长市场，但这家来自美国的芯片制造商一直在中国面临着反垄断详查。
4、英特尔推全球首款14纳米芯片 10月开始量产
2014年IDF期间，英特尔就已经预告了将于今年下半年推出全球首款?14?纳米处理器?Core?M，表示该处理器将是英特尔技术创新的里程碑产品，并将引领一次新的移动产品革命。之后在?IFA?2014?展会上，英特尔终于正式公布了?Core?M?处理器产品。
5、IBM 创建首个全功能石墨烯集成电路
IBM研究人员取得了一项里程碑式的技术突破，利用主流硅CMOS工艺制作了世界上首个多级石墨烯射频接收器。这款接收器是迄今为止最先进的全功能石墨烯集成电路，可使智能手机、平板电脑和可穿戴电子产品等电子设备以速度更高、能效更低、成本更低的方式传递数据信息。
6、IBM倒贴15亿美元剥离芯片制造
IBM芯片被广泛应用于电脑、游戏机等设备中，但由于与英特尔竞争长期处于亏损中。此次甩掉鸡肋般的芯片研发与制造业务后，IBM将进一步专注于基础半导体技术的研发，深入开发云、移动、大数据分析、安全交易优化系统。
7、谷歌32亿美元收购Nest公司
CES大会刚刚结束不久，Google就宣布了这一惊人的消息，再次引爆了智能家居这个话题，2014年将是物联网大力发展的一年，Google这次抢占先机，为以后做更多的事情提供了可能。另外，Google此举，必将在全球创投界卷起新一轮对智能家居乃至可穿戴的追逐狂潮。
8、华盛顿大学成功研制世界最薄LED：厚度仅三个原子
柔性和可穿戴设备都是这种可折叠超薄LED的可能应用方向。同时，这种LED带来的光信号传输有望取代部分微型电脑芯片中的电信号传输，让设备运转更加低温高效。因此，它可以使照明、光学通信和纳米激光领域更加集成化和节能化。
9、美国阿肯色大学设计工作温度超过350℃的SiC基集成电路
该研究成果可以提高用于电力电子设备、汽车和航空航天设备领域的处理器、驱动器、控制器和其他模拟与数字电路的功能，因为所有这些应用场合的电子设备都必须在高温甚至经常在极限温度下运行。
10、英飞凌30亿美元现金并购国际整流器公司
自从1999年从工程集团西门子 <http://stockhtm.finance.qq.com/astock/ggcx/SI.N.htm>脱离后，英飞凌一直避免重大并购行为。市场研究公司UBS的分析师解读米塔尔的声明称，此举暗示英飞凌正寻找利用手头现金并购的目标，那些运营利润率至少达15%的公司才够资格被收购。
2014年半导体产业国内 十大新闻
１、Intel以90亿元入股紫光的控股公司，占有20%股权
以往我国企业和国际巨头合作时往往遭到拒绝，这是第一次国内的芯片企业和国际巨头在这样的高度上平等地合作。合作后，紫光不仅可以得到英特尔相关技术的授权，也得到了这样一个国际巨头的策略支持。
２、北京清芯华创公司投资16.7亿美元收购美国豪威科技公司
随着纳斯达克中国芯片概念股不断被私有化，下一波被并购的标的可能将转移到海外芯片公司或中国台湾等地上市的中国概念股。由于需求强劲，再加上OmniVision公司的传感器芯片成本更低，在中国一线智能手机OEM厂商中，OmniVision在摄像头传感器方面拥有最大的市场份额。
３、国家集成电路产业投资基金正式设立
基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理，努力为投资人创造良好回报。
４、清华紫光9亿美元完成收购锐迪科
业内人士认为，随着对锐迪科收购后的整合，其与另一家集成电路设计领军企业展讯通信的关系将由竞争变成协同效应，后者已于去年被紫光集团收购。如果整合顺利，这将对行业的国际竞争力产生重大影响。
５、中芯国际进入28nm时代，与ARM合作扩展28nm工艺IP
基于这项合作，中芯国际与ARM将为广大的消费应用提供全面的物理IP平台与先进制程工艺技术。这些应用均针对快速成长的智能手机、平板电脑、无线设备、以及智能家居等市场。
６、大唐电信通过成立大唐半导体设计有限公司
新公司将作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台。大唐半导体公司的成立，将进一步加强大唐电信产业协同，形成产业发展正效应，并有助于提升集成电路设计业务的产业竞争力和行业影响力，实现集成电路产业做大做强的目标。
７、国内首条8英寸IGBT专业芯片线投产
行业数据显示，中国现已成为全球最大的电力电子器件消费市场，仅IGBT产品在国内的市场需求规模就已超过100亿元。但长期以来，全球IGBT技术主要掌握在国外少数几家企业手中，中国的IGBT芯片及其相关产品99%以上依赖进口. 这条8英寸IGBT专业芯片线将助力实现“IGBT”国产化之梦.
８、《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布
6月24日，工信部主持召开《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会。《纲要》提出，到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。
９、华力微电子与联发科合作开发28nm芯片的制造技术
藉由本次在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，不仅有利于华力微电子加速完善28纳米工艺平台，使其成为中国本土首批具备28纳米量产能力的晶圆代工企业之一，也将深化联发科与中国大陆产业链的合作关系。双方期望通过合作，为市场带来更多28纳米芯片产品。
１０、首颗40nmSoc诞生，标志着北斗导航突破大规模应用瓶颈
这是一颗5毫米见方的北斗导航芯片，它的发布标志着我国北斗导航产业大规模应用的最大瓶颈得到突破。这颗芯片将于明年量产，将逐步进入手机、平板电脑、可穿戴设备、车载导航等设备，使百姓能用到更多北斗导航产品。
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