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20纳米DRAM 、LPDDR 4 存储业焦点问题 美光公司怎么看?

2015-01-28

    存储是电子产品中最重要的部分之一,它与数据相伴而生,哪里有数据,哪里就会需要存储芯片。近年来,存储芯片行业热点话题不断:三星在量产20nm DRAM之后DRAM还会继续向下一个技术节点演进吗?LPDDR4在市场上的应用进程是什么样的?移动产品中eMCP将成为主流封装形式吗?汽车储存器的演进路线图是什么?近日,全球主要存储巨头之一,美光分司举办“美光开放日”活动。美光高管分享对上述热点问题的看法。

20纳米之后DRAM制程还做下去吗?

 

随着三星宣布正式产出20纳米制程的LPDDR 4 DRAM,SK海力士也预定于今年第二季芳导入20纳米量产,使DRAM的先进制程技术,推进至20纳米世代。DRAM在制造技术上相比NAND闪存更加复杂,在业界早早开始讨论10nm层级NAND闪存技术之时,DRAM仍处于20nm时代。然而存储技术的发展无外乎更高性能、更高密度和更加节能。这些都有赖于先进制程的进步。

美光计算和网络产品事业部市场总监AndreasSchlapka表示,半导体技术的发展是不断进步的,目前美光仍在研发20nm以下的DRAM芯片制造技术。不过,20纳米以下制程是采用EUV还是采用传统的多次曝光技术,AndreasSchlapka表示不便透露。

LPDDR4什么时候会成为市场主流?

 

三星日前刚发表采用20纳米制程生产的8GB LPDDR4。与25纳米制程的LPDDR3现有产品相比,速度快2倍,最高可节省40%的耗电量。使得LPDDR4产品的应用受到关注。

美光移动解决方案市场副总裁Reynette Au认为,数据爆炸对存储产品具有巨大影响,最初人们对数据的处理与流程方式是集成的,随着物联网的发展,移动计算、大数据、云存储越来越多地进入人们的生活,分布式的存储方案已经成为发展方向。对于原有的存储解决方案有了强烈的改进需求。美光推出的LPDDR4,架构可满足全球最先进移动系统的功耗、带宽、封装、成本和兼容性要求。2014年到2017年间将经历一个LPDDR4从进入市场到成为主流的过程。LPDDR3从2014年到2017年都将是出货量最大的产品。LPDDR4于2015年进入市场,出货量不断扩大,但是预计到2017年之后才会成为主流。至于LPDDR5预计2017年才会进入市场,但量不会很大。

高级驾驶辅助系统(ADAS)的存储器趋势是什么?

 

汽车正在成为新的存储器市场。随着汽车电子的蓬勃发展,汽车信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)都是业界最为关注的市场。它的存储器需求趋势是什么?

美光嵌入式产品事业部高级市场总监Amit Gattani在预测信息娱乐系统对非易失性存储产品的需求趋势时指出,用5年前用于存储代码的存储器为256Mb的pNOR,海量数据存储于2Gb SLC或32GB硬盘中。现在的大体情况是,代码存于1Gb的pNOR或在eMMC中,海量数据存于4GB至64GB emmc中或采用240GB的硬盘。未来,存储代码将采用高达2Gb的NOR或在eMMC中,海量存储采用4GB至128GB的emmc或高达480GB的固态硬盘。对于易失性存储,5年前的方案是1GB的DDR2 DRAM,现在为4GB DDR3,未来5年后将采用8GB的LPDDR4。

在预测高级驾驶辅助系统(ADAS)的存储方案发展趋势时,Amit Gattani认为,非易失性存储器5年前的主流方案是32Mb的sNOR,现在是≥128Mb QSPI,未来将采用高达512Mb QSPI或Octal存储代码,采用8GB至16GB eMMC进行海量存储。在易失性存储器方面,5年前DRA

TLC会在高端手机上应用?

 

TLC闪存在进入客户端市场已逾两年。目前,TLC主要应用于U盘、低成本智能手机与客户端固态硬盘(SSD)之中。MLC应用在智能手机、平板和SSD ,以及可能用于一些越来越普及的Android智能手机中;而SLC则持续用于机顶盒(STB)、数字相机、打印机与移动终端等消费应用中。不过,市调公司Forward Insights首席分析师Gregory Wong指出,市场上目前已经看到iPhone 6开始采用,预计它将在2015年至2016年向高端智能手机与企业数据中心SSD渗透。SLC、MLC与TLC的市场应用趋势是业界关注的热点。

美光移动解决方案市场副总裁Reynette Au认为,这三类产品的最存在机会与应用市场,存储产品总体的方向是追求更低的成本与功耗,但是同时很多市场也十分关注可靠性。因此这就需求一个平衡。采用何种方案将根据客户的需求而定。

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