面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧，及供应商酝酿要调涨代工价格的利空，市场虽然对台系IC设计业者短期毛利率看法偏向保守，但台系IC设计公司却有莫名的兴奋，迎接「产能等同于黄金」的时刻。

    回顾历史，台系消费性IC设计业者于2000年及2007年晶圆代工最吃紧的时刻，拥有最多产能的人，就是赚最多钱的人。而拥有多余产能的人，就是接到最多新单的人。

    也因此，即使晶圆代工及封测产能连番吃紧，并不时放出要调涨代工价格的风向球，毛利率高达40%以上的台系IC设计业者都乐观其成，因此，产能吃紧的程度与公司获利及订单增长的速度，向来是呈现正比，而不是反比。台系类比IC设计业者也强调，在全球类比IC市场供不应求的时刻，公司不仅市占率快速推进，连新产品设计完成(Design-in)的增幅，也是与日俱增。

    台系类比IC设计业者表示，由于各家类比IC供应商的芯片脚位(PIN)设计多有不同，因此，在这波类比IC缺货潮涌现下，除非与外商，或是立錡旗下类比IC PIN to PIN兼容，否则是很难立即讨到便宜。但是，以往受制于外商统包销售模式及类比IC单价偏低的影响，导致客户向新类比IC供应商采购意愿的低落情形，却在此刻立即翻盘，在产能协助下，公司已顺利把类比IC产品线全数导入一线大厂客户采购名单当中，而只要进得去，就是未来业绩成长的一大保证。

    台系IC设计业者表示，目前晶圆代工产能紧缺的情形，可由不少竞争同业把新产能争取目标，由台湾转向大陆、马来西亚、俄罗斯、以色列，及日本的情形，据了解，中芯位在天津的晶圆厂，近期清一色的新增客户都是台系IC设计业者，可见得市场需求的盛况。由于中芯及华虹也已正式调高代工价格到台湾市面上的一般水平后，晶圆代工产能至少吃紧到2010年第3季的假设，应该是相当合理的。

    也因为全球晶圆代工产能明显供不应求，导致产能就等于黄金，也等同于赚钱的保证后。台系IC设计业者已掀起新一波的产能争夺战，包括台系一线IC设计业者，如联发科、瑞昱、立錡，及联家军IC设计公司，如联阳、原相、盛群、联杰、联咏及智原，甚至是台积电近年来极力支持的类比IC供应商，如聚积、通嘉、类比科及致新，在产能相对扩增较易下，公司后续的营运成长爆发力仍被市场寄予厚望。

    台系IC设计业者表示，短期根本不会在乎毛利率被影响的程度，但会非常在意新客户、新产品、新订单的增长速度及幅度，因为，这才是未来业绩持续成长的最大保证，只求先卖进去，取代外商，其余价格、毛利率等议题，只要是跟外商比，就没什么好怕的；面对现阶段，只要有产能，烂价格也会变得好价格，没订单也会变得有订单的情形下，台系IC设计业者新一波的黄金成长期，似乎就在眼前。