根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元，较上季(09Q4)成长2.8%，较去年同期(09Q1)成长58.3%；销售量达1,614亿颗，较上季(09Q4)成长4.2%，较去年同期(09Q1)成长66.7%。

     根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为1.19，较2月份的1.23显著成长，目前已连续9个月处于1以上的水准，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水准，半导体产业的投资脚步也随之逐步放大。

     以下是2010年第一季半导体产业部分重大事件分析：

 雷凌并购诚致

     台湾地区IC设计公司雷凌与诚致宣布将于2010年10月1日合并，雷凌为存续公司。雷凌为目前台湾第一大WLAN芯片供货商，而诚致为台湾第一大xDSL宽频IC设计业者。合并后可达成整合无线网络及宽频网络技术，扩大经营规模。

     雷凌与诚致合并后，新雷凌将结合双方无线及有线传输芯片优势。不仅技术产品互补，行销资源也拥有互补效益，可共同扩展WiFi及xDSL的市占率。以2009年二家营收来看，将可跻身全球前30大IC设计公司，未来将更可挑战瑞昱龙头地位。

 宏力与华虹NEC共建12寸晶圆生产线

     上海宏力半导体与华虹NEC宣布合作成立华立微电子，共同建设12寸半导体生产线，将采用45nm及其以下先进制程技术，是中国国家集成电路产业重大尖端科技项目-909项目的升级工程。此项目投资总额预算约145亿元人民币，其中华立微电子注册资本约66亿元人民币，由华虹NEC和宏力一起出资21亿元人民币，加上上海地方政 府投资的45亿元人民币。

     此目标是建成“第一条国资控股、主要面向中国国内市场、90nm到65nm再到45nm的制程技术等级、月产3.5万片的12寸集成电路生产线”，目前基本规划是2010年底月产能将达1万片，2011年2万片，2012年3.5万片，主要将以逻辑芯片、闪存产品为主。

     以往中芯国际为中国大陆唯一具有12寸晶圆厂的晶圆代工公司，宏力与华虹NEC合资建立12寸晶圆厂，一方面代表官方整合产业，以求做大做强的企图，二来也是为营造在高端制程市场的良性竞争，并强化中国大陆在半导体制造业的长期竞争力。

Infineon宣布采用台积电40纳米制程技术生产3G基频芯片

    德国IDM大厂英飞凌(Infineon)宣布，推出3G智能型手机架构专用的轻薄型调制解调器平台XMM6260，该平台具备X-GOLD 626基频芯片及SMARTi UE2射频收发器，其中基频芯片将交由台积电以40纳米生产。

     台积电在45/40纳米及28纳米等先进制程领先同业，因此几乎囊括了全球各主要IDM厂的先进制程委外代工订单，而在可编程逻辑组件大厂Xilinx决定在28纳米与台积电合作后，全球前10大IC设计公司亦全数成为台积电客户。

     以往IDM大厂都将先进产品由自家晶圆厂生产，以确保技术、品质、交期。但在无线通讯芯片的设计公司诸如高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)的强大竞争力下，以及资源有限无法兼顾IC设计及制造两端的情况下，愈来愈多的IDM将会释出高端制程代工订单给专业晶圆代工公司。

日本东芝与南通富士通合资成立“无锡通芝公司”

     日本东芝子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通已达成协议，将于2010年4月成立合资“无锡通芝公司”。新公司初期东芝半导体(无锡)出资80%、南通富士通出资20%，但数年后会调整出资比率，南通富士通将持过半股份。

     目前日本东芝为了整并正不断提高SoC后段制程的海外生产比率，南通富士通将成为东芝在中国封测外包事业的重要合作伙伴，未来将可获得东芝及其子公司等日系高阶封测订单。东芝为了有效降低成本，将扩大封测委外代工，预计2010年底委外比重将提升至80%。

     由此迹象显示，未来日本东芝将逐渐淡出封测的生产。南通富士通将承接世界一流企业封装产能转移，有利于向高端封装技术迈进，特别是QFN、BGA等先进技术。对于南通富士通而言，无论在扩大企业规模、拓展市场空间，还是提升技术层次，都具有十分重要的意义。

     未来南通富士通将可能把触角延伸到世界封装技术的前沿，也将带动中国本土封测业的技术提升。日本IDM大厂正不断提高委外生产比率并推进无厂化，先进代工产能有转移中国迹象，未来势必与中国IC产业链产生紧密联结。