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意法半导体(ST)在业内最小的封装内整合ESD保护和EMI滤波两大功能

EMIF01和EMIF02占位面积小,性能一流,适用于单线和双线应用
2008-02-19
作者:意法半导体

无线通信、数字消费和工业设备用保护电路的领导企业意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今天推出两款在单一超小封装内整合EMI(电磁干扰)滤波和ESD(静电放电)保护两大功能的新产品,利用这两款新产品,系统设计工程师能够在电路板上0.6平方毫米的面积内同时实现 EMI滤波和ESD保护两种功能。目前为止,市场上实现单一ESD保护功能" title="保护功能">保护功能的最小产品,也需要在电路板上占用0.6平方毫米的面积。 

意法半导体" title="意法半导体">意法半导体的两款新产品符合IEC61000-4-2 4级ESD保护标准,线路到地线的电容很低,仅为30皮法拉(30pF),足以保护高速信号的完整性。在GSM频段的高衰减性是滤波器的主要特性之一,当保护智能手机、个人数字助理(PDA)、手提电脑、计算机外设和机器对机器(M2M)通信模块上的键盘、侧键、外部连接器或数据线时,滤波器可以提高产品性能。 

用于单线接口的EMIF01-1003M3是两款新产品中尺寸最小的产品,其SOT883封装的高度仅为0.6毫米,结合1.0 x 0.6毫米的占位面积,可以替换市场上最小的ESD保护产品,而这些被替代产品只有ESD保护功能。因为新产品不再需要一个单独的滤波器,在23键保护应用中,印刷电路板面积被缩减55%。 

EMIF02-1003M6是一个双路保护产品,采用1.0 x 1.45毫米的6引脚QFN微型封装,尺寸比整合放电保护和滤波两种功能的竞争产品至少小45%。其安装高度仅为0.55毫米,在高级消费电子产品" title="消费电子产品">消费电子产品中,进一步强化了产品的小外廓设计。 

除节省电路板空间,简化电路板布局,整合保护和滤波两大功能外,两款新产品还可压缩组装时间和元器件安装成本,同时提高产品的可靠性。 

这两款产品都达到IEC61000-4-2规范的15千伏空气放电和8千伏接触放电的保护标准。 因为内置Pi保护结构,钳位性能也非常可靠,在遭受15千伏ESD冲击时,EMIF01的钳位电压" title="钳位电压">钳位电压为9伏,EMIF02的钳位电压为17伏。 最先进的消费电子产品采用敏感的CMOS电路,而CMOS电路又采用深亚微米制造工艺,所以保护先进的消费电子产品需要可靠的钳位性能。低串联电阻(100欧姆)和低泄漏电流(100纳安)也最大限度地降低了电路正常工作时的功耗。 

EMIF01-1003M3和EMIF02-1003M6现已上市,订货100,000件以上,单价分别为0.09美元和0.15美元。 

关于意法半导体(ST

意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所" title="股票交易所">股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2007年,公司净收入100亿美元,详情请访问ST网站 www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn
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