鼎芯" title="鼎芯">鼎芯通讯(上海)有限公司近日宣布，其完全自主开发的CMOS TD-SCDMA" title="TD-SCDMA">TD-SCDMA终端射频收发器CL4020和模拟基带CL4520工程样片，已经在北京天碁科技有限公司(T3G)的基带平台实现了动态联调测试，并成功验证了对HSDPA功能的支持。这是国内自主研发的TD射频芯片" title="射频芯片">射频芯片首次通过基带厂商的高端业务测试，这一新突破，将进一步推动中国自主3G TD-SCDMA标准的商用化进程。

此次测试，鼎芯的CL4020/CL4520搭载T3G的数字基带平台，由T3G技术团队负责完成。测试结果表明, CL4020/CL4520的实测结果满足3GPP规范关于射频芯片在多径" title="多径">多径衰落信道下的HSDPA业务要求。CL4020/CL4520的设计指标满足2.8Mbps HSDPA业务的要求，根据实验条件，按照3GPP" title="3GPP">3GPP规范定义测试要求，分别进行了16QAM和QPSK调制的多项测试集的吞吐量测试，在3GPP规定的步行速率多径衰落信道和120公里速度的车载速率的多径衰落信道信道条件下，吞吐量大大超过了3GPP规定的技术指标。完全支持单载波HSDPA，接收和发射EVM指标符合指标要求，其他系统指标也达到客户要求。

天碁科技有限公司首席技术官张代君先生表示：“很高兴看到鼎芯自主研发的TD射频方案与我们的基带平台配合成功验证HSDPA功能。鼎芯射频样片在终端系统动态联调中成功支持HSDPA高速率要求，指标性能优越。”

鼎芯公司工程副总裁、TD项目总负责人李振彪博士对T3G技术团队深表感谢，并介绍说“CL4020/CL4520从研发之初就是定位于市场化的产品。本次测试的意义在于，它不是静态的仪表测试或者理论仿真结果，而是在联盟伙伴的平台上成功地进行了系统级的HSDPA业务性能验证，整个验证过程完全由T3G从终端系统设计的角度进行。他们对我们芯片优化的宝贵建议，更增强了我们对自身产品设计质量的信心！”

随着TD-SCDMA的日趋成熟，由初始要求的384Kbps速率向更高速率的HSDPA(高速下行分组接入)演进已成为TD-SCDMA产业的发展方向，也已被列入国家信产部、TD－SCDMA产业联盟对中国TD产业2007年布局规划。按照运营商的需求，TD通信系统今年进行网络的建设和终端的招标，HSDPA业务是运营商需要的核心应用。