8月8日，江苏长电科技" title="长电科技">长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）年产50亿块IC新厂投用仪式在江阴举行。

　　长电科技新城东厂区IC封装测试" title="封装测试">封装测试项目占地面积850亩，分三期" title="三期">三期建设。本次投入使用的一期厂房已于2004年底开工，总投资为20亿元，新增年产IC 50亿块，在DIP系列、SOP系列、SIP系列基础上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高级IC发展。二期工程和三期工程计划分别于2008年和2010年完成。整个厂区总投资80亿元，最终将形成年产IC 200亿块的生产能力。同时在江阴市大力支持下，长电科技将积极寻找国际战略合作伙伴，打造成一个集芯片制造" title="芯片制造">芯片制造、封装测试等上下产业链完整、分工合作紧密配套的占地1平方公里的微电子工业园。