今年半导体景气受益于业界持续朝先进制程转进，景气依然欣欣向荣，其中又以晶圆代工投资最为踊跃。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)出具最新报告预估，今年全球晶圆设备支出将年增15%、来到405亿美元之谱。SEMI指出，今年全球晶圆设备在台积电(2330)领军下，各区域中将以台湾支出金额最可观。

　　不容忽视的是，SEMI预估中国大陆的晶圆设备支出今年则将爬升至全球第四，达到47亿美元，明年也将维持在42亿美元的高档水位，足见中国大陆政府对半导体产业的企图心。

　　关于近几年全球晶圆设备支出走势，SEMI总结，去年全球晶圆设备支出金额回复成长，年增19.8%来到352亿美元，今年可望进一步成长至 405亿美元。不过历经连续两年的强劲投资后，明年全球晶圆设备支出的年增率将明显放缓，估计仅将微增2~4%、来到410~420亿美元。

　　SEMI分析，国际半导体大厂仍将是晶圆新厂建置与设备支出增加的主力，估计今年半导体巨擘的资本支出，平均将年增8%左右，明年则将再成长3%。而上述半导体巨擘投资的动机，主要则来自新晶圆厂的建置与扩产，以及先进制程量产的需求。

　　SEMI并估，今年全球晶圆设备支出最积极的地区将花落台湾，在台积电领军下，今年台湾晶圆设备支出金额估达119亿美元。其次则依序是南韩的 90亿美元，以及美国的70亿美元。值得注意的是，美国今年晶圆设备支出将呈现下滑、年减幅度达12%，明年则将再下滑12%左右。第四、第五名则分别是 中国大陆、日本，今年晶圆设备支出估达47亿美元、40亿美元。