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eMMC没前途了:手机存储的新未来UFS 2.0

2015-04-29
关键词: eMMC 东芝 高通

       智能手机、平板机的存储介质目前基本都是eMMC,功耗和成本都很低,自然受欢迎,但是设计本身的局限使得其未来提升速度会很困难,高通东芝就准备革它的命了,共同发布了新一代闪存存储规格UFS 2.0。

       MMC(多媒体存储卡)诞生于1997年,eMMC则利用它将主控制器、闪存颗粒整合到了一个小的BGA封装内,速度也不断提升:eMMC 4.41 104MB/s、eMMC 4.5 200MB/s、eMMC 5.0 400MB/s,但是因为使用的是8位并行界面,潜力已经基本挖掘殆尽。

       UFS使用的是串行界面,很像PATA、SATA的转换。它支持全双工运行,可同时读写操作,期间的电源管理也更高效,此外还支持指令队列。相比之下,eMMC是半双工,读写必须分开执行,指令也是打包的。

       东芝去年2月份就发布了UFS 1.1,并推出了相应的芯片组,还得到了JEDEC的认可从而成为国际标准,但那个版本的速度仅有300MB/s,很快就被eMMC超越了,因此才催生了新版本。

       UFS 2.0有两个版本,均有两个传输信道。HS-G2的理论带宽就有5.8Gbps,也就是超过了740MB/s,HS-G3更是翻番到11.6Gbps,接近了1.5GB/s,足够满足未来很长一段时间的需要,4K视频的录制、播放也是小意思。

       东芝已经在准备支持该标准的闪存,预计第二季度出货新闪存和主控。高通则有望在高通805处理器内加入支持。

       这两家大佬的力推加上JEDEC的撑腰,UFS 2.0的前景还是可以看好的,不过短期内肯定还是eMMC的天下,尤其是中低端设备。

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