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央视新闻频道:问计中国制造《中国“核”“芯”》

2015-05-14

      李克强总理在政府工作报告上明确提出,制造业是中国的优势产业,中国要实施“中国制造2025”。

      中国制造有非常多的优势,巨大的市场、一批有活力的企业,相对充足的人力资源和国家的顶层设计等,而这些都是中国制造由大做强的条件和基础。但是我们对几十位业内人士的采访中也得出这样的结论:中国制造能走多远、做多强,更取决于它的短板。

  中国制造短版一:缺“核”少“芯”

  中国制造缺“核”少“芯”,核是核心技术,芯则是芯片。为什么要这么说呢?

  缺“核”少“芯”我们就要高价买“核”买“芯”,行业的发展控制在别人手里,有“核”有“芯”,中国制造马上换回大把外汇,所以说,“核”“芯”这两样东西,不仅是中国制造能否挣钱的关键,更是中国制造能否从大到强的关键。

  不过可能有人会说了,去年中国造了16.3亿部手机,出口了13.1亿部,出口额1153.6亿美元,薄利多销做生意也是一种手段,可是,小编想提醒大家的是,缺“核”少“芯”可不是当下让你花大价钱买“核”买“芯”就能治好的急性病,它的后遗症也是相当严重的。

  政府在行动:中国制造中国“核”“芯”

  在一直被海外巨头垄断的半导体芯片领域,中国企业开始有了突破。

  目前,中国是世界上最大的手机芯片市场,而高通、联发科占了中国手机芯片市场近7成的市场份额。去年,高通受困反垄断调查,业内都认为联发科会抢占高通的霸主地位,却不曾想,中间杀出一匹黑马,他就是中国的芯片企业——展讯。

  2014年,展讯通信作为全球第三大手机芯片供应商,芯片出货量达到4.5亿颗,其中智能手机芯片出货量2亿颗,年营业收入12亿美金,比2013年增长了20%,营收再创新高。面对如此成绩,董事长李力游告诉记者,他们成绩的取得并不轻松。

  就在不久前,展讯母公司紫光集团也宣称,将在五年内超越联发科,要在5-10年内做到出货量全球第一。展讯的底气从何而来呢?

  展讯通信有限公司董事长李力游:在国家大的政策方向上,在半导体设计以及半导体制造和封装都有了明确的指示,以及资金的支持。

  去年国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,政府明确表示要出台包括产业基金在内的多项政策。中国要重塑信息产业的核心——集成电路产业,旨在2030年让“一批企业进入国际第一梯队,实现跨越式发展”。随后,工信部配套支持政策应相继落地。第一件事就是解决最急需的钱的问题。

  工信部部长苗圩:我们设立了一个总额大概超过1200亿的产业投资基金,按照市场化的方式去运作,来解决集成电路融资问题。

  根治缺“核”少“芯”需修炼基本功

  没有核心技术,中国制造会处处受制于人,而没有芯片,中国智能手机产业发展的再庞大,依旧落一个高级打工仔的身份。面对这种情况,我们且听一听业内人士的看法。

  朱高峰院士认为,中国制造缺“核”少“芯”就如同中医里说的体虚,首先要给中国制造补元气,并且要恰到好处的补元气。

  而柳百成院士则表示,“核”“芯”这两样东西,是中国制造从大到强的基础,我们要从头补上这一课。

  工信部副部长毛伟明:我们的关键技术也好,共性技术也好,尤其我们的核心元器件等等,应该说还是受制于人。对外的依存度比较高,我们迫切的需要提高自己的创新能力。


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