英伟达准备要和Icera移动基带业务说再见了。四年前，英伟达斥资3.67亿美元收购了Icera的移动基带业务，准备在移动市场大展拳脚。不过在几年发展后，最终却没能形成气候。受此影响，英伟达官方在最近宣布，将在今年第二季中彻底停止运营该业务，并将公司重心放在游戏、云服务器以及车载领域。英伟达的这一决定直接把Icera推向了绝境，而在当年，他们的“联姻”却被誉为是天作之合。

　　2011年，移动终端市场发展日新月异，整个移动芯片市场也处于起步阶段，市场格局还没有形成。当时大部分智能手机的芯片都是采用应用芯片配合具有通讯功能的基带芯片一起使用，还没有出现单独整合这两者的SOC系统级芯片。而在当时，高通也只是一家提供基带芯片的厂商，联发科也在忙着从2G向3G转型。英伟达看到了这一市场的潜力，并想趁机杀进来。

　　当时，英伟达就以其图形、数字媒体处理技术而著称了，甚至已经抢在竞争对手前面推出了双核芯片Tagra2，并被摩托罗拉一些机型采用。不过，Tagra2仅仅是移动应用芯片，需要配合基带芯片才能被智能手机使用。也就是说，当时的英伟达只有应用处理器技术，而没有基带技术，这成为了它进军移动市场最大的痛。

　　于是，英伟达想收购一家基带芯片公司来做自己独立平台，就在此时它看上了Icera。Icera在2003年完成了首轮融资，2005年开始做基带芯片，拥有完整的基带和射频生产线。并且在2009年的第三方测试当中，它的Livanto系列芯片性能甚至超过了当时的爱立信和高通。Icera在基带技术上的优势，恰好可以弥补了英伟达的不足。

　　从理论上看，当年英伟达在双核、四核芯片上要比高通快一年，如果在收购Icera后能短时间内推出独立的SOC芯片，那么在移动芯片市场就很有可能占据上风。这一切看起来十分美好，但结局却并非如此。

　　从收购Icera到现在，英伟达相继推出了Tegra3、Tegra4、TegraK1、TegraX1四代产品，不过这些产品均为应用芯片，也就是说这四年时间里英伟达一直没能完成基带和应用芯片的整合。

　　而这期间，移动芯片市场已经一日千里。虽然高通起步晚，但它率先推出了SOC解决方案，2012年高通的8260已经开始崭露头角，后续的骁龙600、800系列更是奠定了市场霸主地位。MTK也没有闲着，逐渐从低端向高端市场迈进，并推出了高端品牌helio。现在，移动芯片市场格局已经基本成型，低端有联发科、展讯、联芯等国内芯片厂商，高端有高通、三星，整个市场基本已经没有空隙。

　　在这种格局下，德州仪器、飞思卡尔、博通等老牌厂商相继退出了基带芯片市场，而英伟达选择在此时退出也并不意外了。

　　不过，虽然放弃了基带业务，英伟达仍然会许可第三方为其移动应用芯片搭配3G、LTE的连接技术。并且，它还将把重心转移到游戏、云端、车载三大高成长应用领域，发挥其在图像处理器上的优势。

　　其中车载是英伟达最看中的领域，几乎是把命运都押在了上面。在今年的CES上，英伟达已经推出了基于Tegra X1芯片的两套车载平台：Drive CX、Drive PX。Drive CX是一套全数字化的汽车计算套装，可以实现车载娱乐、导航等全套功能，整个驾驶界面是一套由硬件渲染的3D解决方案。而Drive PX则是一个自动驾驶开发平台，使用了两颗Tegra X1芯片，支持最多12路摄像头输入。据了解，目前英伟达已经与奥迪取得了合作，这两套车载系统也会在今年第二季度面世。

　　智能车载无疑是未来的主流趋势，并且该市场还处在上升阶段。英伟达在图形处理、通用计算方面有技术优势，如果能够很好地切入市场，很有可能会找到新的机遇。

　　可以说，放弃Icera基带业务对于英伟达是一种解脱。在移动基带芯片市场，它已经找不到生存空间，并且随着智能终端市场竞争加剧，中国芯片厂商的加入，移动芯片价格已经跌成了白菜价，利润空间在逐渐缩小。并且，即使英伟达在Icera的基础上完成了SOC研发，也只能当一个后来者，其竞争优势不大也很难找到市场空间，再继续投入资源也没有多大意义。相反，在车载领域，市场空间和利润空间都非常巨大，想象空间也更加宽阔。