苹果（Apple）即将发表的新款iPhone（暂定iPhone   6S）内建指纹识别芯片，将转进台积电12吋厂65纳米制程生产，旧机种则仍沿用8吋厂0.18微米制程，由于苹果全面拉高新一代指纹识别芯片规格，加入 微处理器功能来强化辨识精准度，苹果此举恐再度重击正全力追赶指纹识别技术的Android手机大军。不过，台积电对此表示不评论客户状况。

　　苹果从iPhone 5S机种开始导入指纹识别技术，由其收购的指纹传感技术大厂Authen  Tech负责设计，并在台积电8吋晶圆厂采用0.18微米制程生产，单月8吋晶圆用量高达3万~5万片，并带动Android阵营旗下智慧型手机全面导入  指纹识别功能风潮，成为这一波半导体8吋厂产能吃紧的元凶。

　 　供应链业者指出，即将问世的新款iPhone   内建指纹识别芯片，将从8吋晶圆厂转进12吋厂，并改用65纳米制程生产，目前台积电12吋厂已进入试产阶段，但iPhone旧机种仍沿用8吋厂0.18  微米制程生产，台积电同步在8吋和12吋厂投产指纹识别芯片。至于苹果指纹识别芯片转到12吋厂生产后，台积电8吋厂仍相当满载，并无产能松动问题。

　 　值得注意的是，指纹识别功能将是Apply   Pay移动支付功能一大利器，苹果新款iPhone亦提升指纹识别芯片规格。供应链业者认为，苹果指纹识别芯片转进12吋厂且采用较高制程技术，除了提升 效能及降低功耗，另一个原因是为提升芯片安全规格，必须整合更强大演算法功能，使得芯片尺寸更大，不得不转进12吋厂生产，同时可纾解8吋厂产能吃紧问 题。

　　事实上，台积电2014年便已评估将指纹识别芯片由8吋厂转进12吋厂生产，但当时封测技术良率仍有瓶颈，贸然转进12吋厂风险不小，使得该计划喊卡。至于新的指纹识别芯片中、后段封装，仍是由精材和日月光负责。

　 　供应链业者指出，苹果Authen Tech指纹识别技术领先众厂，其他如Synaptics（已购并Validity）、Fingerprint   Cards（FPC）、神盾、敦泰、汇顶等技术和规格仍混乱，不论是芯片硬件、软件及固件都尚未整合到位，且进入模组端又是另一个问题。

　 　以三星电子（Samsung Electronics）旗舰手机Galaxy   S6为例，其采用Synaptics指纹识别芯片，但演算法技术却是由神盾提供，硬体和软体分别来自不同供应商，再组合成指纹识别解决方案，业界传出三星  对此亦很头痛，但现阶段仍找不到一次性解决方案的供应商。