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Xilinx 宣布Vivado设计套件开始支持16nm UltraScale+产品早期试用

支持现在即可利用量产级的芯片性能、完善的工具及IP立即启动开发
2015-07-28

       2015年7月24日,中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布,Vivado®设计套件开始支持包括Zynq® UltraScale+和Kintex® UltraScale+器件在内的16nm UltraScale™+产品组合的早期试用。该Vivado早期试用版工具已与UltraScale+ ASIC级可编程逻辑进行了协同优化,能够充分发挥量产级UltraScale+器件的优势,进而利用整个目录中的SmartCORE™和 LogiCORE™ IP。

       同时,赛灵思还实现了赛灵思软件开发套件(SDK)和PetaLinux工具中针对 Zynq UltraScale+ MPSoC系列的软件开发。该赛灵思SDK不仅为在MPSoC处理器子系统上开发和调试软件应用提供了综合而全面的Eclipse环境,同时还有助于软件开发团队利用赛灵思稳健可扩展的QEMU仿真平台立即着手开发。

供货情况

       如需了解用于UltraScale+产品组合的Vivado设计套件早期试用工具的更多信息,敬请联系您当地的销售代表。如需了解有关赛灵思软件开发环境和嵌入式平台的更多信息,敬请访问:赛灵思软件开发者专区。

关于赛灵思UltraScale+产品组合

       16nm UltraScale+™系列FPGA、3D IC和MPSoC融合了最新存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术,同时包含了SmartConnect互联优化技术,让性能和集成度迈上了新台阶。通过系统级优化,UltraScale+提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值,系统级性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍,还实现了遥遥领先的系统集成度和智能化,以及最高级别的保密性和安全性。

关于赛灵思

       赛灵思是All Programmable FPGA、SoC、MPSoC和3D IC的全球领先供应商,独特地实现了兼具软件定义和硬件最优化的各种应用,促进云技术、SDN/NFV、视频/视觉、工业物联网以及5G无线通信等产业的发展。