懒得帮手机接线充电吗，以后可能不必这么麻烦！高通研发出新的无线充电技术「WiPower」，打破现有技术限制，不会因为金属机壳受到干扰，未来智慧机和平板电脑的无线充电或许会更加普及。

　　Tomˋs Hardware、PhoneArena 28日报导，高通WiPower并非采用较常见的Qi或PMA规格，而是「无线电力联盟」(Alliance for Wireless Power、A4WP)研发的「Rezence」。当前的无线充电技术无法替金属机壳装置充电，WiPower是唯一例外。由于越来越多装置采用金属外壳，高通无线充电总经理Steve Pazol表示，替金属机壳装置打造无线充电解决方案，是让整体业界往前迈进的重要一步。

　　新技术不受金属机壳干扰，搭载金属外壳的智慧机和平板都能无线充电。WiPower充电速度达22W，速度丝毫不逊于其他无线充电技术，而且可一次替多个装置充电、还能隔空充电。由于高通骁龙(Snapdragon)810处理器支援WiPower，Tomˋs Hardware推测，或许不久后就会有相关装置问世。

　　无线充电相关概念股包括联发科 (2454)、盛群 (6202)、迅杰 (6243)、立锜 (6286)、华硕 (2357)、宏达电 (2498)等。

　　PhoneArena 6月24日报导，「无线充电联盟」(Wireless Power Consortium、WPC)宣布，与Qi无线充电技术相容的智慧机，未来将有快充功能。最新的Qi无线充电器可传送15W电力至手机电池，能在30分钟内充饱60%电力，效能和接线的闪电快充差不多，有望让无线充电更广泛使用。WPC称，新充电器将向下相容，较旧款机型也可使用，预计明年开卖。

　　CNET和路透社报导，无线充电规格原本三足鼎立，「电力事业联盟」(Power Matters Alliance、PMA)和「无线电力联盟」(Alliance for Wireless Power、A4WP)1月5日宣布整合，将统整出单一规格，便利新技术普及。目前市面行动装置多采用另一集团「无线充电联盟」(Wireless Power Consortium、WPC)的「Qi」规格。