物联网的大力发展，以及4G移动通信网络的逐步完善，让远距离M2M应用成为物联网产业中的重要组成部分，强有力推动了物联网应用的全方位延伸。作为中兴通讯旗下全资子公司，中兴物联已深耕模块产品十三年，厚积方能薄发，8月5日，由中兴物联主办、深圳思锐达传媒承办的“万物皆联，感知智慧——2015中兴物联全系列LTE模块新品发布会”在深圳市南山区软件产业基地盛大召开，全系列LTE模块新品高调亮相，以强势之姿树立其行业技术领先地位。全系列LTE模块新品高调亮相，以强势之姿树立其行业技术领先地位。此外，来自运营商、芯片平台、各垂直行业的合作伙伴们纷纷到场参加，一场物联领域的技术盛宴获得圆满成功！
　　会议上，中兴物联副总经理王彭先生对4G通信的发展历程和当前阶段，以及产品推出的内外因、核心技术实力进行了详细解析，随后与中兴物联总经理古永承以及演讲嘉宾们一起开启了LTE模块新品揭幕仪式，将会议推向了最高潮。
　　

　　全新系列隆重推出：标准LTE模块vLink、扩展型LTE+WiFi模块vFi、智能LTE模块vFree
　　虽然公司成立仅2年多，中兴物联却有着深厚的行业技术背景。出身中兴通讯ZTE这样一家有着30年历史的通信龙头企业，中兴物联ZTEWelink的成功并非无迹可寻。中兴物联副总经理王彭将此归结为具有良好基因的种子孕育在肥沃土壤中，当外界阳光雨露到来时，自然会发芽、生长、壮大。早在2003年中兴就开始专注IoT领域，而物联概念从提出，到最近一年整个产业实现爆发式增长，终端的连接设备以及连接产生的大数据都意味着巨大的商机，也代表了一个市场的成熟。而随着4G技术的成熟，其在M2M连接中所占比例也将越来越大，尤其LTE-Advanced，Cat.1/MTC将逐渐成为主流。
　　中兴通讯的产品覆盖LTE系统设备、终端产品、LTE模块、LTE芯片平台，是国内首批从事LTE模块研发的公司，其LTE模块在2010年就已经得到了商用。2014年，中兴物联发布了业内最薄的基于中兴自己芯片平台的TD-LTE模块ME3860模块，这是中兴LTE模块爆发的一年。随后其合作伙伴越来越多，涉及到各个行业，有了这样一个深厚的沉淀和积累，今天又结出了新的果实——全系列LTE模块vLink、vFi、vFree。
　　v谐音We，寓意ZTEWelink。三大系列均有主打特性。
　　vLink系列：实现互联中的最核心功能LINK，它是传统工业级的模块系列，包括ME3620和ME3760V3。ME3620是基于高通平台的一款工业级模块，支持五模十四频和丰富的接口。和它属于同一系列的还包括WCDMA模块MW3620、MW3650，以及EV-DO模块MC8635，它们尺寸相同，所有硬件接口完全兼容。ME3760V3是基于中兴自主研发平台，支持四模十频，主要针对中国移动市场，是3760系列的升级版。
　　vFi系列：MV3500模块内部集成了WiFi。对于车联网的兴起，vFi系列模块能帮助客户快速开发。它改变了原有设计方案的MCU+LTE模块+WiFi芯片架构，直接将WiFi芯片嵌入LTE模块中，降低了对MCU处理能力的要求，简少了客户调试工作，加快了产品开发周期。
　　vFree系列：MV3880模块给用户的自由度高，是一款带智能操作系统的模块，是业界第一款车载LTE模块，能帮助车机、智能后视镜厂商快速推出智能LTE产品。
　　

　　与其他厂商同类产品相比，王彭表示，对物联行业而言，产品的性能和安全至关重要，而中兴作为品牌，为客户提供的是工业级产品的高性能和高可靠性，尤其它们具有很多独特优势，尤其在通信指标、独创的WeFoTa技术、永不死机等方面。同时，中兴物联不是单纯的模块供应商，而是致力于打造合作共赢的生态圈，与运营商、芯片平台、各垂直行业一起合作打造美好物联未来。
　　对于LTE未来的发展，王彭介绍，LTE将朝两个不同类应用场景方向进展，一方面是高速、移动，适合大数据量物联网应用，如Cat.11/12，另一方面则向低速率、低成本、低延时、低功耗、广覆盖方向发展，如Cat.0/1。今天只是一个开始，不久中兴物联将有更多惊喜产品推出。
　　运营商、芯片平台、各垂直行业共话物联网LTE未来
　　发布会上，来自中兴物联产业生态系统中关系紧密的合作伙伴，也分别从物联网及自身行业角色出发，对物联网现状和趋势、移动通信技术发展、相关应用领域等进行了深入、创新地研究和阐述。
　　中国移动物联网公司高级技术总监肖青重点阐述了物联网的发展趋势几大趋势，包括：到2020年预计基于蜂窝网的M2M设备连接数量接近6亿；物联网产业链呈现越往下游，利润及发展潜力越高的态势；车联网及智能穿戴设备产业已初步形成规模。中国移动物联网公司依此态势展开了四大业务方向，包括智能管道、开放平台、设备器件、物联网应用集成。
　

　　聚焦产业链，从上游平台来看，中兴物联模块产品主要是基于高通平台以及中兴自主研发的芯片平台。会议期间，高通中国区高级产品市场经理郭鹏就《LTE后时代的万物互联》发表了精彩观点，介绍了LTE技术面相更广阔物联网应用领域的未来技术走向，包括LTE Advanced、LTE Cat.0到Release13及以后的LTE-M。中兴微电子研究院副院长倪海峰则重点阐述了中兴在LTE芯片方面的最新进展，公司对于物联网的看法，尤其是基于蜂窝通信系统的物联网，以及在物联网远距离应用领域的芯片产品布局。其后，厦门物联网协会会长赵善仁谈论了物联网的热点研究内容、物联网所面临的主要问题以及对移动通信存在的几点需求。
　　从下游来看，未来三年里，物联网应用的触角将会全面延伸，车载、智能电网、移动支付、安防监控、远程监测与控制将成为远距离M2M模块出货量较大的五个领域。对此，中兴物联应用合作伙伴代表上海博泰项目总监原树宁就车联网与智能交通以及车联网从车内到车外的相关技术做了介绍，上海博泰悦臻也是国内第一家推出智能终端概念车的前装TSP公司；福建实达电脑研发总监高刚强从POS机角度谈了国内电子支付现状，以及4G时代移动互联下支付的变革。