博通推出车用无线通讯芯片
2015-09-21
博通(Broadcom)发布两款整合最新5G WiFi和Bluetooth Smart技术的新车用网路晶片，帮助汽车制造商与一线整合商跟上消费性电子与物联网产业的发展速度。新解决方案可让汽车本身与其他设备获得高速连线能力，并透过车载资通讯系统与网路热点提供网路存取能力、云端应用程式与娱乐内容。
博通新晶片产品包括业界第一款支援即时同步双频(Real Simultaneous Dual Band, RSDB)的5G WiFi/Bluetooth Smart 2X2 MIMO组合晶片，以及可独立运作的三模Bluetooth Smart(4.2版)系统单晶片(SoC)。这些都是为满足汽车产业严格要求所设计的最佳化产品，并通过AECQ100汽车环境压力测试。这些产品是由通过TS16949认证的工厂所制造，并提供完整的生产零件核准程序(Production Part Approval Process, PPAP)支援。
博通指出，半导体晶片是让连线成为可能的连网汽车核心。随着开发周期愈来愈短，分析师预估汽车使用的晶片数量将以惊人速度成长。根据Strategy Analytics的最新研究，2020年每辆汽车将会使用到将近1000颗晶片
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