手机晶片龙头厂高通（Qualcomm）大举进军PC领域！近日宣布与处理器矽智财厂安谋（ARM）、软体厂微软（Microsoft）携手将从手机市场跨入PC市场，推出最新伺服器处理器、以及笔电用4G通讯晶片，令业界再度关注联发科（2454）是否也将跟进？

　　不过，联发科公告9月营收200.41亿元，第3季营收569.61亿元优于预期，显然在4G手机市场仍有分食高通既有市场的甜头可吃，目前尚未表态是否跟进卡位ARM伺服器处理器或PC相关晶片市场。

　　高通近日宣布将提供伺服器处理器、以及可支援Windows 10的笔电、2合1电脑与平板电脑的4G数据晶片。高调跨入PC的市场领域，被视为是为了拓展手机晶片之外的市场，以求建立未来营运成长的新动能。

　　在伺服器市场方面，高通指出，将朝向世界级伺服器处理器拓展业务，并将提供伺服器开发平台（SDP），该平台目前正提供样品给一线的数据中心。高通强调，此系统包括以安谋的ARMv8-A指令集作为基础的24核心系统单晶片的量产前版本，并宣布与Xilinx及Mellanox进行技术合作案。

　　针对超大型资料中心的客户，高通的伺服器系统单晶片技术能处理部分最常见的资料中心工作，包括基础架构即服务（IaaS）、平台即服务（PaaS）、大数据、机器学习等，经过两年多的开发。预计该晶片将透过先进的FinFet技术打造的SDP拥有完全客制化的伺服器层级之24核心系统单晶片，并整合所有标准伺服器层级的功能，包括PCIe与储存。

　　在笔电市场方面，高通则是透过微软的新一代Windows 10笔记型电脑与平板电脑，使消费者及企业用户能享受更快速且可靠的蜂巢式连线，为笔电使用者提供更佳的4G-LTE数据传输。高通指出，新上市的Windows 10笔电、2合1电脑与平板电脑中，皆可看到高通的Snapdragon（骁龙） X12、X7与X5 LTE嵌入式数据机晶片。

　　高通表示，4G-LTE连网技术已被全球众多从事生产支援Windows 10装置的OEM厂商采用，包括戴尔、惠普、联想等。此外，富士康及Sierra Wireless等厂商也都提供Snapdragon LTE嵌入式模组。