《电子技术应用》

突破IC设计专利关卡 大陆布局IP/EDA

2015/10/14 11:05:00

       中国大陆IC设计业急起直追。在中国大陆政府积极扶植下,当地IC设计厂商数量和规模虽已大量成长,但仍面临极大的电子设计自动化(EDA)工具与矽智财(IP)授权金等成本压力,因此中国政府不惜砸下重金成立专利基金和EDA公共平台强化IP和EDA专利布局。

  工研院IEK产业分析师陈玲君表示,20奈米制程的IC设计开 发成本已接近2亿美元,16/14奈米制程更逼近3亿美元,等同于Silicon Labs一半的营收。因此近来中国大陆IC设计业急欲摆脱支付专利金的 重担,在2014年4月针对IP专利成立第一支专利营运和技术转移基金,透过收购和投资来汇集专利,再将专利回馈到投资业者身上,如TCL、小米。

  此外中国大陆也针对EDA专利提出因应政策,创立EDA公共支撑平台。该平台引进新思(Synopsys)、益华(Cadence)等EDA软体及涵盖IC设计环节的工具供IC设计新创公司免费使用。

  此外,中国大陆也相当力拱当地IC设计业者,成立国家积体电路济南产业化基地,提供公共EDA设计、验证设计及IP开发使用等服务,加速培植新创IC设计公司;目前当地已聚集了多家IC设计和IC封装厂商,企图发挥产业群聚效益。

  专利实为中国大陆IC设计业者成长的一大屏障,近来该政府也针对手机晶片龙头厂商高通(Qualcomm)提出反垄断调查,为本土晶片商减轻专利成本负荷。

  随着成本越来越高,IC设计产业大者恒大的现象将益发明显。事实上,台湾IC设计业就属于M型化发展,光是联发科在2014年的营收就已占台湾IC设计业营收37%。若以营收成长幅度来看,联发科加上晨星的成长率为54%,优于台湾IC设计整体19%的成长率。

  中国近来也形成一股围绕着龙头企业的新产业型态,这些龙头公司透过购并拥有独家技术的新创公司或海外公司,以完备产品的整体性;再透过自身品牌形象成功打入市场。

  对此联发科也不落人后,相继并购或投资中国大陆IC设计公司,如汇鼎科技、奕微半导体及北京和信锐智,联发科都有持股。

  目前联发科在IC设计产业局面尴尬,前者有高通挟低价产品压境,后有大陆IC设计业者在政府政策相挺下近逼。陈玲君认为,对联发科来讲,大陆IC设计业者近期内虽不构成巨大威胁,但其相关发展还是值得注意。

继续阅读>>