2015年前3大智能型手机芯片供应商高通(Qualcomm)、联发科及展讯营运表现大不相同，展讯营收逆势成长近20%，联发科借由第4季收购立锜力拚持平，至于传出裁员、精简产品线的高通恐难逃营收衰退命运，全球手机芯片市场呈现厂商市占率愈高、营运成长性愈低情况，加上清华紫光集团不断展现购并实力，让2016年全球手机芯片市场战局更加混沌难测。

　　2015年高通、联发科分别采取裁员及冻结人事动作，因应全球智能型手机市场需求成长趋缓的大环境变化，不过，面对大陆政府强力推动半导体产业自主化政策，展讯积极在全球招募人才及拓展版图，清华紫光大力展现资本雄厚实力，让全球手机芯片市场呈现完全不同的新竞局。

　　半导体业者指出，在大陆业者银弹攻势下，全球手机芯片市场进入新的三强鼎立局面，目前高通在获利能力及市占率仍相当高，联发科面对展讯在3G/4G手机芯片低价猛烈战火，加上供应链库存偏高问题，造成联发科成长失速，但联发科在全球中、高阶智能型手机芯片市占率仍持续成长，对于高通威胁亦愈来愈大。

　　半导体业者认为，2016年高通将持续横扫全球中、高阶智能型手机芯片市场，展讯则由低阶往中、高阶手机区块迈进，与联发科火力交错的市场区块势必炮火猛烈，亦将使得手机芯片报价持续下跌，并冲击业者毛利率表现。

　　值得注意的是，全球手机芯片市场新的三强鼎立局面，开始出现输家可能彼此联合，让赢家不敢逼得太紧的矛盾情形，联发科不敢把高通逼得太急，担心高通被迫转向与展讯联手进行夹击，至于高通同样抱持谨慎态度，避免迫使联发科与展讯联手对抗劲敌，这让全球手机芯片市场陷入诡异的竞局中。

　　面对高通、联发科在手机芯片市场都不愿意认输，但却又不敢赢太多，避免破坏市场平衡，反而让展讯抓到结盟战友的契机，业者预期2016年全球手机芯片战局恐将变化多端。