“别怕紫光入股，联发科应成立控股公司，与紫光合资攻中国大陆市场。”工研院计画副组长杨瑞临3日表示，台湾的半导体厂应掌握中国的下一波成长主流，物联网带动庞大的感应晶片需求，很多欧洲半导体公司已和中国谈合资，一起攻物联网市场。

　　工研院半导体分析师彭茂荣表示，联发科去年获利衰退，而中国自身的手机品牌华为、小米机都计划自己设计制造晶片，将严重压缩IC设计厂如联发科等未来成长。杨瑞临则指出，现在全球市场找不到下一个高成长主流产品，而中国庞大的车用半导体市场以及工业4.0需要的感应晶片，将成为全球半导体市场下一个主战场。

　　“手机、平板以及PC的成长都到达一个高原程度，联发科帐上现金多，应该去投资车用、工业生产4.0所产生的晶片需求。”杨瑞临表示，欧洲的半导体公司都已经摩拳擦掌准备进军中国大陆，尤其是中国的车用半导体市场，可以建立在过去长期欧洲汽车市场合作的基础上，因此欧洲的半导体公司已进入中国找寻合资的夥伴。

　　杨瑞临指出，联发科过去拿手的手机晶片设计，未来将受到严峻的挑战，但是公司帐上现金充沛，既然紫光谈合作，他建议联发科索性成为控股公司，以子公司公司与紫光合资，再去购并相关感测晶片厂商，共同开发车联网市场。