据Digital Trends报导，手机处理器龙头业者高通(Qualcomm)日前发布3款整合型系统芯片，主要针对中、低阶智能型手机市场，分别为Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425。

　　值得注意的是，除了智能型手机，这3款处理器还可进一步搭载于虚拟实境(Virtual Reality；VR)、扩增实境(Augmented Reality；AR)装置。

　　规格方面，Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425均支援最新的Android 6.0作业系统、LTE网路，以及高通的Snapdragon All Mode技术，在Wi-Fi连网功能方面，则支援802.11ac协议以及MU-MIMO通讯模式。此外，透过整合Hexagon DSP芯片，也可支援高效能的音频处理，并能够有更好的电池续航表现。

　　此外，Snapdragon 435和Snapdragon 425在引脚设计方面与过去的Snapdragon 430相同，借此，手机制造商可直接升级使用这2款新型处理器，而不需改变原设计。

　　高通进一步表示，新版的Snapdragon 625处理性能有明显提升，采用14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，得以降低35%耗电量。此外采用8核心ARM Cortex-A53架构处理器，整合X9 LTE通讯芯片，支援4G+，高通声称可将上网速度较旧款产品提升3倍。

　　这3款处理器样品预计将于2016年中交到手机制造商手上，搭载这几款处理器的机种则可望在2016年下半上市。

　　目前手机处理器市场由高通和联发科分据高阶和中低阶市场，不过近年双方开始有各自往对方地盘踏足的举动。以高通的角度而言，虽然在高阶市场占有强势地位，但目前智能型手机市场上，成长最快的却是开发中国家市场上的平价款Android机种，考量形势如此，固守高阶市场恐怕有些不智。

　　虽然2015年陆续推出Snapdragon 430和Snapdragon 617等低阶和中阶处理器，不过同时间也陆续历经大陆反垄断调查、裁员等风波，甚至一度传出有股东施压将芯片业务分拆，加上手机业者掀起自行研发处理器的风潮，扩张和转型成为必行之路，除了发展中低阶产品线外，服务器、无人机、物联网(IoT)用等类型的处理器也是可行之道。

　　高通显然也有所意识，此次发表的Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425也同步支援话题始终不断的虚拟实境和扩增实境装置，未来这几款处理器的表现如何，将成为观察重点。