西班牙当地时间2月22日下午，金立在MWC2016展会上面正式发布了S系列的新机S8。和早前传闻一样，该 机配备了类似苹果3D Touch的压力感应触屏，而且还采用一体环全金属机身，彻底摒弃苹果的「白带」三段式设计。除了携带金立S8新机亮相MWC2016展会，金立还正式发 布了全新的品牌形象，将「GIONEE」品牌名和「Make Smlies」品牌理念糅合成看似笑脸的新品牌LOGO。

金立的新品牌LOGO

金属机身背后无「白带」

　 　金立S8再次在MWC国际舞台上彰显属于国产老牌厂商的手机工艺制造实力，和普通金属机身的「三段式」设计不同，金立S8采用一体环全金属设计天线（围 绕金属背盖四边），摆脱了金属机身后盖分段式「白带」的诟病。此外，金立S8的背盖也加入了全新品牌LOGO，前置的物理按键支持指纹识别。

金立全新logo也标识在S8上

内置压力感应触屏与苹果有区别

　 　配置方面，金立S8搭载了联发科Helio P10的八核处理器，配备4GB RAM+64GB ROM存储组合，装载5.5英寸1080P分辨率屏幕，后置1600万像素摄像头+前置800万像素摄像头，配备F1.8大光圈，内置3000mAh容量 电池，支持9V/2A快速充电，具备类似3D Touch的压力感应触屏，运行安卓6.0系统。

　 　金立立S8的压力感应触屏功能也提供和苹果3D Touch类似的「轻按」预览和「重按」打开两种层级的操作。压力感应触屏支持快捷预览、快捷菜单和动态壁纸等功能。这些功能的初次体验与苹果的3D Touch较为相似。比如在主菜单界面，按压桌面图标，就会弹出该应用的快捷菜单。

S8压力感应触屏功能

　　与苹果相区别的是，金立S8的压力感应触屏还提供了「侧压快捷栏」的功能。也就是说，按压屏幕边缘时，会弹出快捷栏，而且我们可以自己定义该快捷栏。

1600万像素相对对焦镜头

　 　相机方面，除了F1.8大光圈之外，值得关注的是其采用了全球首款RWB传感器，对比RGB技术，降躁方面能提升80%，感光提升40%，所以金立S8 相机在弱光环境下的表现还是相当值得期待。值得一提的是，金立S8还支持激光对焦和PDAF相位对焦。此外，在拍摄功能方面，金立S8还增加了视频美颜拍 摄，而且还支持专业的视频编辑功能。

压感触控功能支持快速唤醒拍照功能

　 　至于售价方面，金立S8的定价为449欧元（约合人民币3220元）。由于该定价针对的是海外市场，相信国行的定价可能会更低，而该机将会在3月全球同 步上市场。早在2015年底金立董事长刘立荣就曾表示将投10亿元重塑金立品牌，助力其在印度等海外市场的品牌形象，并力争在未来三年内重返国内前三的市 场地位。S8作为金立开年第一枪，在金属工艺、压感触控屏、续航甚至拍照方面，都看得出老牌手机厂商扎实的工艺与对手机市场较为前瞻性的预见力，在国内较 为强势的线下渠道助力下，金立S8能否在今年交出完美答卷，我们拭目以待。