由于中国移动、中国电信祭出新一波的新机补贴动作，大陆智能型手机市场需求较预期来得好，联发科订单能见度大增，面对客户急单需求上升，芯片供给却有点跟上不的压力，联发科决定提前在第1季底全面拉高芯片库存水位，近期在台积电等晶圆代工厂投片量，以及对于封测厂的产能预估量都明显增加，可望激发台系IC设计业者全面回补库存潮。

　　联发科业务代表指出，第1季智能型手机芯片出货较预期佳，主要系因大陆电信营运商重新启动新机补贴动作，有效刺激终端市场需求上升，大陆手机品牌及代工客户出货状况佳，联发科结算1月营收月增逾15%，第1季营收目标要达成、甚至超前应不难。

　　不过，台积电MT6625芯片出货动能恐将成为关键，由于台积电南科厂因地震损坏晶圆，联发科MT6625芯片出货受到冲击不小，联发科在全面出清手中芯片库存后，后续MT6625芯片要顺利出货，必须等到台积电产出新晶圆，芯片缺货压力是否会引发客户端出货危机，联发科正紧密观察中。

　　联发科面对大陆智能型手机市场需求看来可望转佳，加上供应链库存水位已明显下滑，为力拚2016年全球智能型手机芯片市占率持续增长，近期联发科内部产销单位已决定提前全面回建芯片库存。

　　手机相关业者透露，联发科订下2016年智能型手机芯片出货量及市占率双成长目标，需要有足够的火力支持，随着第1季大陆手机内需及外销市场出现不弱的成长力道，联发科原本一路降低的库存水位，本来就需要配合提高，加上2016年有不少8核／10核全新手机芯片将配合客户量产，在大陆品牌业者第2季多有新机上市动作，联发科提前一季拉高库存相当合理。

　　由于全球智能型手机市场需求动能已明显趋缓，手机芯片供应商的最新布局及战火，将攸关市占率消长，联发科决定全面回补库存，全力补强支持的火力，可望重新点燃全球手机芯片市场战火。