台积电与联发科技延续超低功耗技术合作以掌握新兴物联网市场商机
2016-03-16
发布单位：联发科技、台湾集成电路制造股份有限公司
发布日期：2016年3月15日
台积电与联发科技今（15）日共同宣布双方长期合作伙伴关系的承诺，未来将持续利用台积电业界领先且最完备的超低耗电技术平台来开发支持物联网及穿戴式装置的创新产品。台积电透过此技术平台提供多项工艺技术来大幅提升功耗优势以支持物联网及穿戴式产品，同时也提供完备的设计生态环境，加速客户产品上市时间。
联发科技与台积电合作，利用此技术平台于今年一月推出首款产品MT2523，MT2523系列采用台积电55纳米超低功耗技术生产，是专为运动及健身用智慧手表所设计的解决方案，也是全球首款高度整合GPS、 双模低功耗蓝牙，同时支持高分辨率MIPI显示屏幕的系统级封装 (SiP) 芯片解决方案。
联发科技副总经理暨物联网事业部总经理徐敬全表示：「我们很高兴能够延续MT2523平台的成功，并且采用超低功耗技术与台积电合作开发领先市场的物联网及穿戴式产品。」
台积电业务开发副总经理金平中博士表示：「台积电提供的55纳米超低耗电工艺（55ULP）、40纳米超低耗电工艺（40ULP）、28纳米高效能精简型强效版工艺（28HPC+）、以及16纳米FinFET强效版工艺（16FF+）皆适用于各种具有节能效益的智能型物联网及穿戴式产品，联发科技凭借优异的创新能力提供终端客户最佳的解决方案，而双方的合作让台积电超低功耗技术继续往前迈进，实现最佳且最具竞争力的物联网产品解决方案。」
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