1.Broadcom逐步淘汰Wi-Fi芯片业务;

　　通信芯片制造商和苹果供应商Broadcom正计划逐步淘汰其Wi-Fi芯片业务，以精简其劳动力和产品线。循该公司近期收购安华科技，形成更大的公司战略，将在光纤和服务器相关产品领域投入更多资源。

　　和其他业务相比，Wi-Fi芯片被认为是Broadcom毛利率较低的业务，加上笔记本电脑，平板电脑，电视和智能手机市场激烈的价格战，让 Broadcom决定逐步淘汰Wi-Fi芯片业务。据报道，Broadcom公司驻扎在台北工厂的员工队伍几乎减少了一半，同时联发科，瑞昱半导体和锐迪 科微电子已经获得Broadcom客户Wi-Fi芯片大量急单。

　　目前还不清楚Broadcom这项决定是否会对苹果造成影响。苹果每 年都在刷新其台式机和移动设备产品线。苹果公司目前在旗下产品当中采用802.11AC标准Wi-Fi芯片。其中包括iPhone和iPad，以及 MacBook Air、MacBook Pro和iMac。

　　两年前，苹果聘请了前Broadcom公司高级工程师加入苹果研发基带硬件。在2013年，苹果收购了低功耗无线芯片提供商Passif半导体。这些收购被看作是该公司大战略的一部分，以更好地控制其核心技术的开发和生产。

　　2.联发科员工分红大减近4成;

　　IC设计龙头联发科(2454)昨(17)日董事会决议，将发放3.51亿元为员工分红，由于受到整体手机基频晶片市场竞争激烈下，获利缩水，今年员工分红较去年近5.8亿元的水准，大减近4成，股东会将于6月24日举行。

　　联 发科员工分红是以前一年度获利的2成，当作计算基础，在2014年时营收为2130.6亿元，净利近464亿元，员工分红动辄百万起跳，虽然2015年全 年营收表现亮眼，全年营收2132.5亿元，每股纯益仅16.6元，不但毛利率跌破40%大关，且净利率亦跌破10%，相较于2014年每股纯益 30.04元大幅衰退，导致员工现金分红同步缩水。

　　联发科在近年压力不小，受到整体手机基频晶片市场竞争激烈，加以中国晶片厂商展讯、海思的崛起，联发科毛利率与营益率每季持续下探，2015年毛利率已从原先的近50%，跌至40%。

　　联发科员工分红的发放标准，主要根据员工的级别、年资、考绩与工作重要性，并且视公司发展方向来衡量，因此即使在同一级别，个别员工拿到的分红金额依然不一。

　　由于科技业自2008年开始实施员工分红费用化，不少科技人已少了兴奋感，联发科等科技大厂的员工分红均改为发放现金，不再发放股票，分红跟早年已不可同日而语。工商时报

　　3.英特尔抢苹果基带订单 台积代工;

　　外电报导，全球电脑中央处理器龙头英特尔（Intel）可望从手机晶片龙头高通（Qualcomm）手中抢走部分iPhone基频订单，且会委由台积电代工，只是这笔订单营业利益率较低，暂时无法为英特尔贡献获利。

　　法人认为，目前看来，英特尔努力多年后，今年确实有机会开始拿到一部分苹果iPhone A10处理器的基频订单，若真的委由台积电代工，而不是自制，对台系供应链将无影响。

　　英 特尔在2010年并购英飞凌旗下无线通讯部门，即意在当时英飞凌口袋中的苹果手机基频晶片订单，没想到并购后，订单却转至高通。虽然英特尔未能如愿，但也 未放弃卡位平板电脑和手机市场，这几年相继推出SoFIA和Cherry Trail处理器，只是市占率并不显着。去年市场曾传出，英特尔目标仍在苹果订单，并可望拿到iPhone 6s订单，但未成真。

　　不过，外电报导引述花旗和摩根士丹利分析师的研究报告指出，英特尔确实有可能成为苹果手机基频晶片第二供应商，与高通分食订单，且这笔订单委由台积电代工，预估6月就会投产。

　　但同时，分析师认为，即使英特尔取得2017年iPhone的四成基频晶片订单，对每股盈余的贡献却是零，因为营益率将只有零或更低。

　　英特尔为打进行动装置市场，这几年陆续引进高通的人才，前几年以平板电脑领域为主，但主要仍是透过补贴策略，一度抢下4,000万套以上的年出货量，惟在手机布局效益仍不显着。

　　图／经济日报提供

　　4.“大基金”推动 去年集成电路市场规模近3600亿元;

　　新京报快讯(记者赵毅波)工信部赛迪顾问发布数据称，在国家集成电路产业投资基金(亦称“大基金”)持续投资的推动下，2015年全年中国集成电路市场销售额达3597亿元，同比增长19%。

　　集成电路产业被认为是高端制造业，尤其是电子信息产业的核心。2014年9月，在工信部、财政部的指导下，国家集成电路产业投资基金正式设立，该基金被认为承载了扶持中国企业在集成电路市场上赶超欧美的使命。

　　赛迪顾问在18日召开的“2016年中国IT市场年会”上表示，“大基金”去年先后投资紫光集团、中芯国际、三安光电(19.620, 0.46, 2.40%)、长电科技(22.020, 0.00, 0.00%)等企业，投资额分别为100亿人民币、21亿港元、48亿人民币、3亿美元，带动集成电路产业发展进入快车道。

　　赛迪顾问表示，在“大基金”巨额投资之下，行业内初步形成以紫光(集成电路设计业)、中芯国际(集成电路制造业)和长电科技(集成电路封测业)为龙头的国家队。

　　5.日月光提组控股 林文伯：台湾不知是否适用;

　　矽品(2325-TW)董事长林文伯今(18)日再度接受电视媒体专访，针对昨日日月光(2311-TW)仍维持与矽品整合的决心，并提出成立产业控股公 司的想法，他认为，控股公司国外有案例，不过不知道台湾是否适用，他并重申，供应商应该要有两家，维持两强竞争，两家的生意就可以继续维持下去。

　　林 文伯今日接受电视媒体专访，针对日月光抛出组产业控股公司，分别100%持有日月光与矽品全数股权，日月光与矽品将成平行公司，同时日月光也将邀请林文伯 与矽品总经理蔡祺文一起加入控股公司董事会，对此林文伯认为，产业控股公司国外确实有这样的模式，不过不知道台湾是否可以适用。

　　他也重申，对董事长职位并没有很在意，比较在意矽品的价值，及员工生计，毕竟员工才真正可以替台湾半导体业尽一份心力。

　　林文伯也强调，供应商应该维持两家互相竞争，只有一家供应商，客户势必会再找第二家维持稳定的供应来源，维持两强，这样两家生意都可继续维持下去，对产业也是好事情。

　　林文伯也分享围棋概念，认为近期市场关注的AlphaGo与李世石对奕，不论结果如何，都可藉此推广围棋，也可让职业棋士有更多舞台与曝光机会。钜亨网

　　6.兆易创新荣获2016年度大中华IC设计成就奖最佳MCU产品大奖

　　兆易创新GD32系列MCU荣获2016年度大中华IC设计成就奖最佳MCU产品大奖

　　由UBM Asia旗下《电子工程专辑》大陆和台湾 (EETimes-China/EETimes-Taiwan)两个媒体联手举办的“2016年度大中华IC设计成就奖”颁奖典礼在上海国丰酒店隆重举 行。经过IC产业人士，系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，兆易创新 GD32系列MCU凭借出色的性能和杰出的市场表现，从众多同类产品中脱颖而出，最终获得“年度最佳MCU/FPGA”产品大奖这一殊荣。

　　“2016 年度大中华IC设计成就奖”是针对大中华区（中国大陆、台湾和香港）的IC设计公司进行年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质 服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰，是大中华区IC产业的最高奖项并于颁奖典礼现场揭晓。兆易创新市场部金光一先生出席了本 次颁奖活动，颁奖嘉宾 UBM 总经理靳毅先生颁发了奖杯。

　　以 智能嵌入式为基础的物联网和工业智能制造已经成为继计算机、互联网之后的新三次科技浪潮。MCU（微控制器）因为其高性能和低功耗在工控和物联领域发挥着 巨大的作用。IC Insights预期，整体物联网上的全球连网设备安装数量，在2015年将达到132亿台;而同时间约有31亿人类用户，以计算机、手机以及其他系统连 结至因特网。估计到2020年，全球有超过250亿台系统/装置连网，而同时间因特网的人类使用者总数量约44亿。

　　兆 易创新GD32 MCU产品家族包含了GD32F103主流型、GD32F101基本型、GD32F105和GD32F107互联型、GD32F130和GD32F150 超值型、GD32F205和GD32F207增强型、GD32F170和GD32F190宽电压超值型等10个产品系列，共计9种封装类型， 余200个产品型号，为市场上提供了最为宽广的Cortex-M3 MCU产品选择。

　　其 中，GD32F2系列增强型产品以120MHz主频在GD32F1系列产品的基础上实现了处理效能、外设接口和安全加密等三个主流应用特性的全面增强，是 迄今为止业界性能最高、集成资源最丰富的Cortex-M3内核MCU。而GD32F170系列则是首个5V宽电压超值型产品线，可持续以高抗噪、高可靠 性、高集成度和高效率优势为工业及家电应用提供高性价比解决方案。GD32F130系列超值型产品则能够以更为经济的价格实现复杂和先进的功能，并为提升 及取代传统的8位和16位产品设计，进入32位Cortex-M3内核的高速主流平台带来超值的入门使用体验。

　　起家于存储器的兆易创新在MCU上也发挥了其强大的片上存储和缓存资源的巨大优势，在业内同行还在8位MCU市场上拼杀的时候，兆易创新率先于2013年4月推出了中国首款ARM Contex-M3内核的32位通用MCU产品，公司的整体产品规划都走在了市场的前列。

　　正 是由于具备了高性能、低成本、易用性优势，GD32 MCU已经应用于越来越多的嵌入式项目设计。目前在工业控制、消费电子、汽车电子、智能家居等领域均已得到客户的广泛认可，基于GD32 MCU的解决方案已成为行业的主流首选。未来在工业智能化和物联互联的需求推动下，兆易创新将会实现更大的飞跃成长。