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Dialog的Qualcomm® Quick Charge™ 3.0芯片组

扩大其在移动设备适配器快速充电市场上的领先地位
2016-03-28

  Dialog的Quick Charge 3.0芯片组效率比2.0版高近40%并且引脚兼容,可轻松实现升级,使移动设备充电速度达到传统充电方式的四倍

  中国北京,2016年3月28日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙智能(Bluetooth® Smart)技术供应商Dialog 半导体公司(法兰克福证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,其Qualcomm Quick Charge 3.0(QC3.0)芯片组现已开始量产。该芯片组的独特之处在于提供恒定的功率分布图(power profile),以便于配置。该芯片组与QC2.0芯片组引脚兼容,有助于简化升级,并将继续扩大Dialog在快速充电市场上的领先地位,目前Dialog在该市场占据的份额据估计为70%。

  该芯片组结合了iW1782一次侧AC/DC控制器与iW636二次侧控制器,为3A USB-C充电提供恒定的功率分布图,这优化了变压器设计,并将充电时间降到最低。相匹配的的数字式低功耗同步整流器控制器iW673可与QC3.0芯片组一起使用,使整体系统效率可达90%左右。这将散热降到了最低,从而可以生产外形更小、输出功率更高的电源适配器,为AC/DC适配器设计增加了对消费者的吸引力。

  Dialog半导体公司高级副总裁兼电源转换事业部总经理Davin Lee表示:“Dialog又一次快速推出创新成果,满怀信心地迎接移动设备行业新出现的电源管理挑战。我们与高通密切合作,开发出了新型QC3.0芯片组,为系统效率、性能、尺寸及成本设立了新的标准。该芯片组与我们上一代芯片组引脚兼容,使我们的领先智能手机客户能够快速升级到这一最新快速充电规格。”

  技术细节

  用于AC/DC移动电源适配器的Dialog iW1782 PrimAccurate™一次侧数字脉冲宽度调制(PWM)控制器,通过数字通信链路耦合至二次侧iW636 Rapid Charge?接口芯片。它通过光耦接受来自iW636的所有命令,而且芯片组具有快速、动态的负载响应。根据移动设备需要的电压,适配器可配置为从3.6V至12V(200mV增量)的多级输出,且该解决方案可与QC2.0和USB BC1.2充电要求反向兼容。

  新芯片组提供双层线缆保护,无需额外元件。在一次侧,iW1782采用Dialog的SmartDefender?先进打嗝技术,可防止由于脏污或受损充电端口、磨损的USB线和连接器造成短路而导致移动设备受到热损害。这是通过将输出给短路电路的平均功率减少多达75%(无闭锁)而实现的。在二次侧,Dialog的D+/D-过压保护可应对总线电压软短路。这些保护功能带来更安全、更可靠的快速充电,并可避免过热。空载功耗在5V/2A输出条件下小于10mW。

  iW673是用于反激式转换器的同步整流器控制器,可模拟转换器二次侧上的二极管整流器,以降低导通损耗。iW673采用小尺寸6引脚SOT23封装,有助于实现更小的印刷电路板(PCB)适配器设计。Dialog的专有数字式自适应关断控制器技术还可将死区时间降到最低,并消除了传统同步整流器需要的并联肖特基二极管。该控制器的空载电流消耗仅4mW。

  该芯片组在国际应用电力电子会议暨展览会(APCE,2016年3月20-24日,美国加州长滩市,长滩会议中心)上进行了展示。


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