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美超微新一代英特尔至强E5-2600 v4服务器和存储产品大批量供货

2016-04-01

  -- 新型计算解决方案凭借业内最强大的NVMe支持,实现性能提升30%,能效提升35%

  加州圣何塞2016年4月1日电 /美通社/ -- 高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算解决方案的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)宣布为r®、SuperBlade®、SuperStorage、SuperWorkstation和DP/UP(双处理器/单处理器)主板产品线提供新型英特尔®(Intel®)至强®(Xeon®)处理器E5-2600 v4产品系列的广泛支持。超过200多款Building Block Solutions®产品在英特尔新型处理器技术的支持下,计算性能得到了大幅度的提升。这些解决方案支持多达44个核心和容量高达3TB的2400MHz DDR4内存,让客户可以设计出扩展、加速并简化数据密集型、运行关键任务的工作负载与应用。可选配25G/100G SIOM的新型2U TwinPro™ SuperServer®、配有48个2.5英寸热插拔NVMe(非易失性存储器)/SAS3驱动器的2U Simply Double,以及4U 60x 3 .5"热插拔托架SuperStorage等解决方案最好地证明了美超微在技术和架构设计上的优势。通过将最新英特尔®至强®处理器E5-2600 v4系列与性能提升6倍的NVMe存储技术及最高带宽网络选项相结合,美超微最新一代的服务器和存储解决方案已然成为成功部署高度可扩展、高效节能的基础设施即服务(IaaS)的关键。

  美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:“美超微全面的基础架构解决方案根据最新英特尔至强处理器技术、高性能NVMe和100G灵活的SIOM网络选项,对创新架构进行了优化,从而最大幅度地提升了产品性能、密度和效率。我们的服务器和存储平台系列不断扩大,其中包括新推出的Simply Double SuperStorage、FatTwin、TwinPro、Ultra、MicroCloud,MicroBlade和SuperBlade,已形成最完整的基础架构构建模块队列。想要在企业内部、数据中心和云端进行部署的企业现在可以更好地把握住战略性商机,充分利用美超微的全面解决方案在基础架构设计、执行和全球性支持上的巨大优势。”

  英特尔数据中心集团营销副总裁Lisa Spelman说道:“最新英特尔至强处理器E5-2600 v4产品系列将为先进的云计算解决方案提供强大的基础,提升客户的洞察力并带来令人惊讶的终端用户体验。我们与美超微一直保持密切合作,这将推动英特尔先进技术的快速创新,并有助于加快新一代云计算解决方案的问世。”

  支持新的英特尔®至强®处理器E5-2600 v4系列的美超微解决方案在配置的规模和范围上树立起业内无可比拟的领先地位,为设计和部署任何规模的计算、存储解决方案提供了极大支持。美超微的绿色计算解决方案凭借Keep IT Green所带来的无可比拟的最高性能,帮助各类应用提速最多30%并运行要求极高的工作负载,将系统的功率效率提升35%,实现节能最大化。

  SuperServers – 1U/2U NVMe Ultra、1U/2U TwinPro™/TwinPro²™ w/SIOM 25G/100G选项、4U FatTwin™、3U MicroCloud、1U/2U DCO(数据中心优化)、1U/2U/4U/Tower(塔式)英特尔®至强®融核

  SuperStorage – 新型Simply Double NVMe –2U Simply Double 48x 2.5" NVMe/SAS3热插拔SSD(固态硬盘)/HDD(硬盘驱动器)、24个3.5英寸SAS3热插拔HDD、4U 60x 3.5"顶开式热插拔HDD/NVMe SSD存储服务器、4U Double-Sided Storage®(双面存储)

  SuperBlade® – TwinBlade、NVMe Blade、Storage Blade、英特尔®至强融核™ Blade

  MicroBlade – 3U/6U 14-Blade MicroBlade

  SuperWorkstations – 紧凑型DP、高端DP、英特尔®至强融核™处理器优化

  DP/UP主板 – WIO(I/O优化)、Twin(双子星)、Channel Ready(通道备妥)、DCO、工作站(Workstation)、英特尔®至强融核™处理器优化


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