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物联网应用 成IC产值成长推手

2016-04-27

  在经济部技术处支持下,由工研院主办的半导体界盛会─国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI-TSA)及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT),今(25)日起连续举办三天,大会讨论主题聚焦在目前最热门的物联网5G、超越摩尔定律(More than Moore’s Law)、无人机等相关技术产业发展现况与未来趋势。

  另外,ERSO Award是国内高科技界的崇高荣誉,今年度由网路家庭董事长暨创办人詹宏志、亿光电子董事长叶寅夫、联发科技副董事长暨总经理谢清江及新日光董事长林坤禧同获此殊荣。

  VLSI-TSA协同主席、工研院副院长刘军廷表示,从新趋势来看,国际大厂仍着墨在物联网(IoT)的应用加值,应密切观察云端运算、资料中心、异质整合等趋势对IC产业的影响。在可能颠覆传统产业商业模式的趋势下,台湾产业现正面临时空背景的转换和技术的快速更迭,无法再以量产技术做竞争,必须思考转型往智能系统和跨业整合发展,进而发掘全新的定位与机会。

  工研院IEK预估,在景气走稳趋势下,智慧手机、超轻薄笔电、高阶平板电脑、固态硬碟(SSD)的出货量成长力道仍有二位数成长率,未来几年仍会是半导体的杀手级应用;IEK预测2016年全球半导体市场销售值可望达3,401亿美元,将会比去年成长1.9%。

  针对目前最热门的物联网、5G、超越摩尔定律(More than Moore’s Law)、无人机等相关技术产业发展现况与未来趋势,大会邀请到英特尔(Intel)、贝尔实验室、罗姆半导体(ROHM)、中华电信等国内、外一线厂商,分享国际最新半导体元件与制程、晶片设计趋势以及系统整合的设计与应用,与业界进行分析与探讨。

  VLSI研讨会开幕首日由英特尔副总裁Peng Bai博士发表演讲,主题聚焦在“摩尔定律的现在与未来”。近几年由于电晶体通道尺寸逐渐逼近物理极限,向来为半导体业遵循的指标─摩尔定律面临挑战,如何因应技术挑战,及如何超越摩尔定律依旧为业界关注的焦点。

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