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FLIR携全新OEM机芯产品亮相第八届国际光电展

2016-05-10

  5月9-11日,具有行业风向标之称的第八届中国(北京)国际光电展在北京国家会议中心隆重举办。第八届中国(北京)国际光电展覆盖光电信息、智能制造、激光应用、光通信与传感、虚拟现实、高端仪器、新材料、安防等领域,旨在实现产品展示与项目对接一体化,学术交流与成果转化一体化,搭建产学研合作最实用平台。作为OEM热像仪机芯厂商的市场领军者,菲力尔(FLIR)作为重要展商参加了活动。

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  展示制冷及非制冷机芯产品

  作为热像仪产品全球领先生产商,FLIR所生产的机芯产品也同样值得信赖。本届光电展上,FLIR展示了多种制冷及非制冷红外热像仪机芯产品 。在展会现场,FLIR的展台吸引了众多业内人士驻足停留,观众积极与FLIR的技术专家进行沟通。

  FLIR在光电展上隆重展出多款明星产品,包括拥有三视场角光学特性,可在宽、中、窄三种镜头之间瞬间切换的热像仪机芯产品FLIR MiniCore 460T;专为小型无人机量身打造,可轻松完成图片拼接,满足测绘、测量与精细农业应用要求的机芯产品FLIR Vue?Pro;以及拥有80 × 60有效像素分辨率,可将热成像技术用于新一代电子设备,能够满足工作、娱乐和任务关键型应用需求的长波红外热像仪机芯Lepton®等。FLIR热像仪机芯可以便捷、高效地集成到更大的组装件和系统平台中, 原始设备制造商(OEM)通过设计,将FLIR的机芯模块集成到产品中并批量生产,可以自身名称或产品品牌进行销售。

  研发全新机芯产品

  尤为注意的是,在本次展会中,FLIR还发布了全新非制冷型长波红外热像仪机芯产品Boson。Boson长波红外热像仪机芯重新定义了尺寸、重量和功率(SWaP)的革新标准,是一款引领行业的全新机芯产品。同时,Boson非制冷型机芯还加载全新且功能强大的XIR可扩展式红外视频处理架构,并具有配置性灵活、可加快研发等特点。

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  FLIR OEM机芯与部件业务亚太区销售总监Greg  Nagler表示:“Boson机芯产品拥有融合突破性的SWaP设计、最先进的热成像技术、宽量程内置图像处理技术以及出色的接口功能,无论是设计用于无人机、安防、消防的热像仪,还是用于热感瞄准器或手持式红外热像仪,都是一款不可多得的全新机芯产品。”

  在制冷机芯方面,FLIR也于近日推出了制冷型长波无镜头机芯,这一全新制冷型机芯产品为OEM用户带来了长波段(7.7μm-9.3μm)的红外热成像解决方案,大大满足了用户对于远距离目标可见度的需求。


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