《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 嵌入式技术 > 业界动态 > 半导体龙头纷纷布局 物联网或成下个爆发点

半导体龙头纷纷布局 物联网或成下个爆发点

2016-06-03

  高通本周一发布新品QCA4012芯片来加速物联网产业的成熟与成长,目前全球已有1亿个装置使用了高通的解决方案。物联网着眼于芯片整合及诉求超低功耗,台湾晶圆双雄台积电和联电均建立相关制程平台,协助芯片厂抢商机;联发科也成立Linkit开发平台,以整合战方式卡位。

  全球各半导体厂商近来都将物联网视为下波半导体成长动能。此前谷歌CEO就曾预言互联网将被物联网取代,事实上,整个IT行业的巨头都已积极布局物联网领域,力图在物联网时代抢占先机。目前智能机器人、无人机、VR、自动驾驶成为物联网四大主旋律,这些高科技都需要物联网核心部件MEMS传感器。华为预测,到2025年,物联网设备的数量将接近1000亿,新部署的传感器速度将达到每小时200万个。

  A股上市公司中:

  苏州固锝是国内集MEMS传感器设计和封装于一身的领先企业,公司传感器在VR领域有较大应用前景。

  通富微电具备MEMS传感器产品的封测能力,在这方面有一定的技术储备。公司产品主要用于移动终端传感器和加速度计。

  士兰微是国内最大的集成电路IDM厂商,在传感器、功率器件、模拟电路等领域处于国内领先地位。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。