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美开发超低功耗碳材料RF晶体管

2016-08-16
关键词: ADI FPGA DSP

如果我们的智能手机可以一个礼拜充电一次、不用每天都上插头,那该有多好?一家来自美国加州洛杉矶附近滨海小城Marina del Ray的公司Carbonics所开发之技术,可望能让我们实现以上梦想。

    Carbonics执行长Kos Galatsis表示,若只是一味地微缩半导体制程,对电子元件的未来发展其实是种阻碍:“半导体元件需要新的材料与设计,才能进一步提升使用者体验。”可惜的是,这并非一蹴可几,不过若以碳材料取代矽来制作半导体元件,就有可能在不久的将来实现一个礼拜充电一次就可以的智能手机。    智能手机最耗电的部分就是显示器,其次则是让手机支援不同通讯频段的数个RF电晶体与前端元件;Carbonics打算提供一种 RF 收发器,能支援手机所需要的各种频段──举例来说,除了2GHz的4G LTE,同样的RF收发器也能支援WiGig的60GHz频率,甚至是100GHz以上生物识别安全应用、传输先进影像的频率。

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    美业者开发超低功耗碳材料RF晶体管

    Carbonics开发的碳纳米管RF电晶体通道位于T形闸下方,能提供更高的电子迁移率、发热也较少

    Galatsis表示:“目前Carbonics正在为特定客户打造碳材料制作的RF电晶体原型,预计在2015下半年开始委托晶圆代工夥伴生产。”该公司的技术原本是加州大学洛杉矶分校(University of California, Los Angeles)以及南加大(University of Southern California)的研究,而RF电晶体只是一个开始,Carbonics还打算用碳奈米材料改善其他各种半导体元件的性能与功耗。

    Carbonics表示,HD视讯、VoIP、巨量资料分析、互动游戏等应用驱动了对高速通讯的需求,该公司的目标就是实现更高速度的手机宽频上网,以及更快速的卫星通讯、无线骨干网路,以支援来自消费者、国防军事领域以及可穿戴式装置等新兴应用的需求。

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    美业者开发超低功耗碳材料RF晶体管

    显微镜下的碳奈米管RF电晶体通道

    而除了支援更高的资料传输速率,Carbonics表示其RF电晶体还在讯号品质、低杂讯、线性度以及功耗表现上有所提升;该公司获得了沙乌地阿拉伯投资机构Tania International的550万美元资金,此外美国Semiconductor Research Corp.也提供了赞助。


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