光纤宽带不断推进、移动互联网流量爆发，刺激光通信市场持续快速发展；国内光模块企业趁势而起，市场空间广阔。

　　1)流量爆发，映射在网络基础设施层面的核心承载硬件是光模块，运营商光传输网、互联网云计算数据中心二类市场拉动行业需求未来五年持续快速增长，5G锦上添花；

　　2)光模块封装向中国转移大势所趋，光芯片设计本土快速追赶(光芯片设计-组件-封装、垂直一体化：光迅科技；高端光芯片设计及组件：富士通、三菱、Avago、新飞通-NPTN、ACIA；光模块封装：苏州旭创、新易盛、菲尼萨网络FNSR)；

　　3)产业壁垒持续抬高(10G->40G->100G->400G)、剩者为王，中高端光模块企业盈利能力持续提升。

　　从产业结构变化趋势看，光模块全球市场正迎来“从低端走向高端、从美日走向中国”和互联网流量爆发的历史机遇。未来，掌握高端光器件技术(尤其是芯片技术)、抢占中国市场(尤其是数据中心市场)的光模块厂商迎来巨大成长空间，中国市场嫁接全球资源、中国产品高性价比将成为必然，世界进入“寡头+中国时间”。同时，华为、中兴、烽火代表“中国智造”已占据全球产业优势地位，同时竞争格局良好、产业壁垒高，将持续受益流量爆发带来的数字红利，也带动国内光模块企业的全球地位持续提升。

　　受益于流量爆发，基于产品结构的持续提升及数据中心市场崛起有利上游光模块企业产业议价能力提升。

　　1)中国移动2017年首次规划XGPON1大规模集采，将有力拉动光模块公司PON业务的高增长；

　　2)证券公司预计2106年数据中心市场高速光模块业务收入占比将达25%，在2016-2017年持续接近翻番式高增长，将成为光模块公司业绩增长的重要支柱；

　　3)40G光模块芯片自给率提升、100G光模块芯片外购缓解，2017年逐步自产,2016Q4-2017年毛利率、净利率提升弹性大。

　　光迅科技目前拥有半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导技术、光学设计与封装技术等六大平台，具备10G光芯片量产能力，并启动有源芯片研发中心和海外器件研发中心建设，25G光芯片、100G光模块、硅光等核心关键技术有望取得突破。