这起并购交易已成定局。高通公司（Qualcomm）已经同意以470亿美元收购荷商恩智浦半导体（NXP Semiconductors），这不仅是半导体产业至今金额最大的收购交易，同时还可能改变半导体世界中几个领域的格局，尤其是车用晶片市场。

　　恩智浦最近才完成日前收购其竞争对手——飞思卡尔（Freescale）的程序，如今却被另一家更大的竞争对手吞噬。高通在全球半导体市场排名第四，恩智浦甚至在收购飞思卡尔之后还排不进全球前十大晶片制造商之列。而今这两家公司的合并预计将实现300亿美元的销售数字，高通更表示，这项收购交易将带来大约5亿美元的合并综效。

　　两家公司的专业强项具有广泛的互补性。例如，恩智浦在安全支付系统、物联网（IoT）与车用半导体解决方案等方面拥有强大的市场位，而高通则是智慧型手机产业的主要晶片供应商，而这也是恩智浦从未真正取得成功的领域。

　　藉由结合两家合作夥伴的专业强项与互补，可望大幅提高合并后新公司的市场地位。例如，高通在智慧型手机SoC与手机数据机（3G、4G甚至是即将来的5G）晶片的产品范围，可望扩展至近场通讯（NFC）与嵌人式安全元件（eSE）等行动支付解决方案。

　　同样地，恩智浦在安全ID、支付与公共运输解决方案的强项，必然将有助于高通藉由整合NXP的解决方案与高通自家的运算与连网平台，积极地定位于这些领域。

　　即将迅速发生变化的汽车半导体市场（图为2016年中的统计报告）

　　然而，这起收购交易带来的最大冲击就在车用晶片市场。恩智浦在收购飞思卡尔之后，已经使其在此市场稳居市场龙头地位，而高通目前在此还不是领导厂商之一——至少还不是车用市场的前十大晶片业者。不过，高通已经在无线充电（包括车用与智慧型手机用）、电脑视觉、机器学习与感测器等与车用市场相关基础领域累积丰富的专业知识与经验了。这将使合并后的新公司在进驾驶辅助系统（ADAS）、汽车连网功能以及最终的自动驾驶等领域展现巨大的进展。

　　针对这一市场，合并后的新公司将成为重量级的车用晶片巨擘。而这起收购对于竞争对手又将带来多大的冲击？现在还不得而知，不过，无疑地，目前在车用市场别排名第四、第五的意法半导体（STMicroelectronics）和德州仪器（Texas Instruments）应该会有所顾虑。

　　特别是TI在车用电子和物联网领域的产品组合，将必须对与新的重量级巨擘直接竞争。而目前在车用市场排名第二和第三的瑞萨电子（Renesas）和英飞凌（Infineon）虽然受影响程度较小，也为此做好准备。

　　瑞萨电子由于其车用产品组合更着重于主机与车载资讯娱乐领域，使其市场定位较强劲且足以承受持续加剧的竞争。而英飞凌则握有另一张王牌——在功率电子市场的强大优势。而高通与恩智浦在耕耘半导体市场时都独缺这一部份。

　　这一收购行动有多大的力量足以改变高通的产品组合，这可以从其营收分配来看。目前，高通在车用领域仅占其销售额的8%，使该公司远落后于此竞争市场。然而，在收购恩智浦后，这一部份将在高通的整体营收占约29%，成为仅次于行动产品（48%）的第二大产品领域。

　　收购恩智浦后，将使高通扩展至行动领域以外的车用晶片市场 （来源：Qualcomm）

　　许多业界分析师与企业领导人都将“连网汽车”称为“现有最大的智慧型手机”。从这个观点来看，高通与恩智浦两强联手，绝对是一次正确的策略性决定。这一行动必然也会在半导体产业历史上留下深刻的轨迹。